原创|想要测试高速背板连接器SI性能指标，大神教你如何渡劫升级！
快点PCB大神水一般的男子（行业沉淀20余年，前华为研发部技术高管）上一期介绍了双边缘连接器SI测试案例，本期继续分享一篇“高速背板连接器SI测试案例”分析。
在新的数字系统中，数据转换及传输的速率往往都在几个千兆比特,因此PCB设计师必须把连接器作为整个传输线的一部分考虑进去，包括阻抗、传播延迟、时滞和串扰等因素。
由于背板是互连系统总线的核心交换连接部分，所以背板上传输的信号速率通常是系统内最高的，这对背板连接器的SI性能也提出更高要求。
一、连接器基本情况
高速背板连接器，8Column、10Row，直公/弯母连接形式。
二、SI测试板设计情况
这款高速背板连接器的SI测试板实物图如下图所示：
测试板包括三个部分：ZD直公连接器板（连接器 SMA），ZD弯母连接器板（连接器 SMA），TRL校准测试板（配合测试仪器的TRL校准方法，设计校准PCB走线）
三、测试仪器及测试条件
VNA：网络分析仪E5071C
TDR：Tektronix实时示波器（带阻抗测试模块）
测试频率：差分5.0 GHz / 10 Gbps
上升时间：最快35 / -5 ps
四、典型测试数据展示
（1）特征阻抗TDR（第5行，ab/cd/ef/gh共4对差分信号）
（2）插损与回损 IL/RL（第5行，ab/cd/ef/gh共4对差分信号）
（3）近端串扰 NEXT（A5B5---C5D5、E5F5---C5D5、G5H5---C5D5）
（4）远端串扰 FEXT（A5B5---C5D5、E5F5---C5D5、G5H5---C5D5）
综上所述，需要设计特定的“连接器SI测试夹具板”对背板连接器SI性能进行测试才能达到其更高要求。因此，PCB设计工程师在初始设计阶段也要考虑这一点。
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