英特尔介绍Ice Lake-SP研发情况

相信大多数人可能会同意，现在的英特尔在CPU领域需要一场胜利。桌面市场暂时是没有希望，那么服务器市场呢？日前在超级计算2020（SC20）大会上，英特尔官方介绍了下一代Xeon处理器的相关情况。

根据资料，Ice Lake-SP基于新的Sunny Cove架构，采用LGA 4189接口，10nm+工艺制造，针对单路和双路市场，对服务器、数据中心需要做了调整和优化。Ice Lake-SP将是Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0，可提供多达64条可用的PCI-E 4.0，此外处理器还有4条PCI-E 3.0通道用来连接万兆网卡，平台使用的PCH是C621A，依然使用DMI 3.0 x4与CPU相连。内存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，同时支持Intel傲腾内存。

英特尔承诺Ice Lake-SP Xeon硬件将具备 "革命性的新功能"，包括全内存加密(TME)和平台固件恢复(PFR)等安全功能，以及新的加密加速器。同时通过利用更高的带宽、新的核心架构、更多的核心与更快的I/O来为HPC工作负载提供更高的性能。

在讨论其第三代Xeon-SP芯片和高性能计算(HPC)的新视频中，英特尔表示32核Ice Lake-SP Xeon在某些特定工作负载里比64核/128线程的EPYC 7742处理器更快，例如NAMD分子动力学模拟（高达1.2倍）、蒙特卡罗模拟（高达1.3倍）和LAMMPS分子建模模拟（高达1.2倍）。这些基准测试利用了AVX-512指令，让英特尔在性能上有优势。如果将基准测试的范围扩大后，可以预期拥有两倍核心和线程的EPYC系统通常会有更好的表现，而AMD即将推出基于新一代Zen 3架构、代号"Milan"的EPYC处理器部署到服务器领域。

尽管如此，从英特尔的重视程度可以说明，数据中心作为一个细分市场的重要性，毕竟服务器CPU和平台可以吸引大笔资金。从现阶段AMD的表现可以看到，不仅仅在消费类市场，服务器领域也开始变得有趣了。