5G iPhone 稳了，自研天线+高通基带

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之前已经有不少消息指出，苹果今年秋季发布的 iPhone 12 系列手机将支持 5G 网络，而刚刚曝光的最新消息则彻底将传闻实锤。

据 fastcompany 报道，苹果对高通为 5G iPhone 设计的天线方案并不满意，打算在今年秋季推出的新款 iPhone 上采用自主设计的天线。

这条消息同时也将苹果在今年推出 5G iPhone 的传闻坐实。

报道称，据知情人士透漏，苹果拒绝了高通提供的 QTM 525 毫米波天线设计方案，原因是不符合苹果想要的手机工业设计，高通为 5G iPhone 提供的天线方案需要进一步增加 iPhone 的机身厚度。

高通公司表示，其 QTM 525 天线模块将「支持厚度超过 8 毫米的 5G 智能手机设计。」

高通将为苹果提供 X55 5G 基带芯片，而 5G iPhone 所使用的天线苹果希望自主设计。

不过，对于苹果来说，在设计手机天线方面似乎并没有什么优势， iPhone 的天线这些年并不尽如人意。

其中最著名的就是 iPhone 4 的「死亡之握」，由于天线设计的不成熟，当用户用手紧握手机左下角时，手机的信号就会急剧下降。

随后苹果在 iPhone 4S 上对天线设计进行了调整，并且追加了天线，才让信号问题有所改善。

除了早期的 iPhone 之外，最近几年的 iPhone 信号问题也常常被用户吐槽，甚至成了民间调侃苹果的笑柄，有人将 iPhone 信号不佳的原因归结于天线设计问题。

此外，毫米波 5G 设备所需要的天线比其他类型的天线要更加复杂，据消息人士透漏，由于这些天线发送和接收的信号频率更高，因此它们在设计和制造中的容错空间更小，天线的轻微瑕疵可能会在以后导致连接问题。

对于苹果来说，首次发布的 5G iPhone 非常重要，苹果希望依靠 5G 的快速连接速度来说服现有用户进行升级，手机的天线是信号收发能力的重要一环，苹果自然会慎之又慎。

另外，苹果不仅仅出于工业设计原因而希望使用自己的天线，苹果希望 iPhone 中的高通零部件尽可能的少。

苹果去年和高通突然和解，其中很大一部分原因是为 5G iPhone 做考量，而苹果的终极目标是让 iPhone 用上自主研发基带芯片。

不管怎样，5G iPhone 今年就要来了，你准备好了吗？