又一超级芯片巨头重磅宣布!AMD将研发手机芯片:GPU性能比高通更强

【6月4日讯】相信大家都知道，如今众多国产智能手机厂商，由于缺少芯片、操作系统等核心技术，所以在芯片领域一直都需要看高通脸色，而在操作系统领域也需要看谷歌的Android系统脸色，尤其是在手机芯片领域，似乎除了国产老大哥华为拥有华为自研芯片，可以不用看高通脸色以外，对于其他国产手机厂商，也都需要从高通采购芯片，所以每当高通发布全新的旗舰芯片时，几乎所有国产手机厂商都需要捧场，毕竟要争抢首发权以及相关的芯片供货量等等，所以国产手机厂商也一直都要看高通的脸色行事，毕竟高通旗舰芯片确实太强了；

但这样的局面或许从明年开始，就要彻底的得到改变了，国产手机厂商无需再看高通脸色行事，因为又有一个超级芯片巨头要开始研发手机芯片，这个重磅级玩家就是AMD，作为全球PC领域芯片的第二大巨头，绝对是芯片领域的顶级玩家，根据相关媒体报道，AMD将会发布第一款移动芯片，命名为AMD 锐龙C7，采用ARM芯片架构，基于台积电5nm芯片工艺，最快将会在明年上半年发布亮相。

从目前所爆料信息来看，AMD所推出锐龙C7芯片，将会遵循ARM官方推荐，采用1+3+4核心设计，其中超大核心将会ARM X1内核，主频最高可达3.0GHz，整体性能预计ARM A77性能提高30%，而在GPU性能方面，一直都是AMD的强项，毕竟AMD收购了ATi之后，也是全球唯一能够与英伟达相抗衡的GPU芯片厂商，而高通、苹果的GPU内核技术其实都是源自于AMD的技术，可见AMD的GPU芯片实力强悍之处；

据悉AMD 锐龙C7将会采用四核Radeon RDNA2 Mobile，性能还要比目前高通骁龙Adreno 650强45%；这也依旧意味着，在下一代手机芯片产品中，无论是苹果A14，还是高通骁龙875、华为麒麟1020等旗舰芯片，在性能方面，应该也很难有AMD 锐龙C7相匹敌；

当然在5G基带芯片方面，将会成为AMD一大弱项，由于AMD并没有关于基带芯片研发实力以及技术基础，就连老大哥Intel都搞不定的基带芯片，对于AMD而言，无疑采用现成的基带芯片，是最佳选择，所以AMD锐龙C7芯片将会集成联发科的基带芯片，毕竟从联发科天玑1000、天玑820等芯片，我们也能够看到，联发科在5G基带芯片实力方面，也是相当强悍。这意味着AMD 锐龙C7这款芯片一旦上市发布，将会对全球手机芯片市场都产生巨大的冲击，很有可能会对高通“芯片霸主”地位造成巨大的影响，改变全球手机芯片的市场格局。

最后：各位小伙伴们，你们对于这样一款AMD 锐龙C7手机芯片，是否期待呢？或者还有什么样的看法和意见？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！