库克也无奈！苹果将花费65亿自研基带：解决最大缺陷"信号差"

【12月14日讯】相信大家都知道，无论是在乔布斯时代，还是在库克时代，苹果的iPhone手机视乎都无法解决一个致命的“缺陷”—信号差，从iPhone 4的“死亡之握”，再到如今iPhone X系列等等，都不可避免存在信号差的问题，在相同的场景之下，华为、小米等国产手机厂商可以拥有更好的信号，确实在苹果混用高通、Intel基带芯片时，就有果粉们发现不同版本的iPhone手机会存在信号差异问题，尤其是在苹果和高通的专利纠纷，让iPhone手机开始全面改用Intel基带芯片，这也导致iPhone手机不断地爆发”信号门“问题，但这一问题也归咎于“Intel的4G基带芯片”；

或许苹果也是迫于压力，在进入到5G网络时代以后，苹果主动选择和高通和解，虽然付出了高达40亿美元的和解金，同时还需要付出一大笔的专利费以及更高单价的基带芯片采购费用，让iPhone  12系列手机如愿以偿的用上了高通的基带，这也是目前众多Android旗舰手机的同款 X55 5G基带芯片，但似乎iPhone 12系列手机依旧存在“信号差”的问题，如此可见iPhone手机一直所存在的信号差问题，并不是基带芯片所导致，而是iPhone手机的天线设计存在缺陷。

确实在通讯技术层面，苹果一直都没有太过于雄厚的技术积累，无论是在专利技术还是基带芯片解决方案上，都严重依赖于别人，所以在基带芯片方面，库克也非常无奈，已经成为了苹果最为头痛的问题，尤其是在华为发布了最新的 5G  SOC方案以后，在功耗、发热等各方面的表现都非常优异，解决了外挂5G基带芯片方案的兼容、发热、功耗等出现“水土不服”问题，所以我们也看到了高通发布最新一代5nm旗舰芯片也采用了集成5G基带芯片方案；

其实苹果针对未来5G基带芯片研发早有布局，在去年苹果以10亿美元（约65亿人民币）天价成功收购了英特尔大部分智能手机基带芯片业务，苹果也因此获得了过1.7万项无线技术的专利，同时Intel的原班研发团队也正式加入到苹果队伍之中，同时还开始不断的投入重金，从各大芯片公司挖走了一大批相关研发人才，例如高通、华为等不少无线技术人才，这也意味着苹果也已经下定决心要自研5G基带芯片。

就在近日，美国当地媒体正式报道，苹果硬件工程高级副总裁Johny Srouji确认：“苹果公司已经开始研发基带芯片，为苹果下一次战略转型打下基础，可以确保苹果公司保持长期的科技创新战略。” 据悉苹果基带芯片研发项目是在2020启动，以苹果在2019年收购的Intel 基带业务部分为班底，但由于整个基带芯片研发非常复杂，不仅仅会涉及到技术问题，还会涉及到一系列的通讯专利技术问题，所以苹果为了自家“基带芯片”研发，和高通签署了长达6年的基带采购协议，但如今看来，高通已经放弃了外挂5G基带芯片解决方案，意味着苹果也要加速自家5G基带芯片研发；

最后：各位小伙伴们，你们觉得以苹果技术实力，是否可以成功研发出5G基带芯片呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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