全球手机芯片性能提升大曝光!华为力压苹果/高通:却无奈成绝唱

【7月30日讯】相信大家都知道，无论是中华酷联时代，还是现在华米OV时代，华为一直都是国产手机厂商中的老大哥，华为手机之所以能够一直吸引消费者关注，其中最吸引人的无非就是华为自研的麒麟芯片产品，但在过去很长一段时间，华为麒麟芯片的性能似乎总能够遭到众多“网友们”的嘲讽，认为华为麒麟芯片的性能表现不如高通骁龙芯片，认为国产手机芯片的性能就是弱，无法和外国芯片（进口猪肉）相提并论，但就在近日，有一位知名大V正式为华为麒麟芯片验明正身，认为华为麒麟芯片早已经逆袭超越高通，成为了安卓手机性能第一强的芯片；但就在华为麒麟芯片实现反超之际就遭遇制裁，确实让人非常痛心......

其中这位大V明确提到，在过去七年时间里，华为麒麟更新了8款旗舰SOC芯片，累计性能提升幅度达到了惊人的2100%，在2020年实现了反超，而高通8系旗舰芯片性能提升只有600%，苹果A系列性能提升也超过了900%，对此很多网友们都嘲笑高通芯片不愧是“牙膏厂”、“膏通”；

可见如今的华为麒麟9000芯片性能，无论是在CPU、GPU性能方面都已经不输高通骁龙888处理器，但依旧还有很多网友们对华为麒麟芯片存在偏见或者是有认知误区；

或许就连很多手机行业内人士在看到了华为海思芯片的发展速度之后，都绝对会让其折服，毕竟华为麒麟9000芯片诞生，就意味着我们国人也可以设计研发出全球最顶级手机芯片产品。

但让人非常遗憾的是，随着2020年9月15日，美国开始动用国家力量打压，不惜修改相关的法律法规，让芯片禁令正式生效，导致全球芯片代工厂商都无法继续为华为海思提供芯片代工服务，这也直接导致麒麟芯片成为绝唱；但即便如此，华为方面依旧不会放弃芯片研发；

多位高管以及明确表示：“华为未来不会放弃芯片研发项目，海思芯片研发团队只要养得起就会一直养下去；”如今看来，华为海思半导体依旧在大量招募高端芯片研发工程师，其中还涉及到了芯片制造领域，这意味着华为确实也没有放弃，而是在不断地努力寻求技术破局，让自家海思芯片能够实现“王者归来”！

最后：针对全球三大手机芯片—苹果A系列、高通骁龙8系列、华为麒麟9系列的芯片性能提升幅度数据；

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