高通骁龙 835/660 细节曝光：三星、OV 明年新机见
上周，高通推出了该公司下一代旗舰处理器产品骁龙835，首发采用了三星10nm FinFET制造工艺，同时还支持 QC 4.0 快充标准，将于明年上半年正式商用。
但高通方面并未公布骁龙 835 的详细规格，目前已有消息确定该芯片的正式型号就是 MSM8998，也就是代号为 MSM8996 的骁龙 820 的迭代版本。目前，已经有微博网友曝光了骁龙 835 和骁龙 660 的详细规格。
该曝光图显示，骁龙 835 采用了自研 Kryo 200 八核心设计，整合 Adreno 540 GPU、X16 基带、1866MHz 的 4XLPDDR4 内存、UFS 2.1 闪存，这些和之前曝光的信息基本完全一致。
不出意外，搭载这款处理器的产品最早将于明年 2 月的 MWC 上亮相，包括三星 S8、LG G6 等产品，国产可能要等到年中。
另外，还有一款骁龙 660 的神秘处理器也一并曝光，型号为 MSM8976 Plus，似乎是骁龙 652、653 的升级版本。其将搭载 Kryo 八核心架构，或四核 A73+ 四核 A53 的 ARM 公版架构，整合 Adreno 512 GPU，14nm 工艺，支持 2XLPDDR4 内存和 2K 分辨率。
需要注意的是，搭载骁龙 660 的产品将于明年第二季度正式上市，霸占暑期市场，oppo、vivo 将会用上这一芯片。
如果曝光消息属实，你觉得这两款处理器如何呢？
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