国产EDA破局者:专注于多物理场仿真的芯瑞微
作为EDA技术发展的热点方向,电子系统多物理仿真分析技术贯穿了片上、封装和系统级设计等关键环节,是EDA行业中业绩增长最迅速的部分。2020年全球多物理仿真软件市场总额超过60亿美元。
芯瑞微公司(Physim)以电磁仿真软件作为突破口,逐步扩展到其他物理场领域,为国内先进的芯片及系统设计公司保驾护航。公司推出的电磁仿真软件ACEM支持主流的芯片封装结构,包括并不限于Flip-Chip、QFN、WBBGA、HBPOP及PCB板级设计,可帮助用户实现SI/PI的信号完整性设计。ACEM也可以应用在天线仿真领域,支持贴片天线、圆极化微带天线及天线阵列结构和雷达的RCS仿真。
(上图为:项目建模图效果图)
芯瑞微公司在创立之始得到了国内知名芯片设计公司的关注,成为该行业领袖在电磁领域的战略合作伙伴。借助团队的强大背景和先进的产品特性,公司同时吸引了众多国内独角兽公司以种子客户形式进行技术合作。公司也接到了台湾天线设计客户的定制化研发合作要求。
芯瑞微战略合作伙伴的高速高频领域技术负责人陈总表示:“ACEM在不到一年的开发过程中,能基本达到同等国外电磁EDA巨头的商业水准,为未来半导体领域更大规模系统级电磁分析做好扎实的基础。希望继续努力,带头建立良好的生态链。”
作为定标国际领先的国产EDA公司,芯瑞微也得到了半导体行业投资的关注。华登国际作为全球半导体产业的领军风险投资企业,首次尝试国产EDA软件研发领域便是以天使投资人身份鼎力支持芯瑞微公司的快速创业。
华登国际的合伙人王林先生表示:“华登国际在中国半导体领域深耕多年,在芯片设计及设备制造方面都有所收获,此次投资芯瑞微主要是看重团队的技术实力积累以及国内EDA行业成长的时机。希望他们能够按照发展规划让自研软件能够媲美行业Golden工具,为中国EDA事业添砖加瓦。”