96层3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 BG4系列 固态硬盘
2019-01-09 17:11:03
本届CES 2019大会上,TOSHIBA(东芝)发布了全新BG4系列M.2 SSD固态硬盘,是BG3的继承者,容量和性能大幅提升,采用96层3D TLC单颗粒打造,最大拥有1TB容量,是一款高性能迷你M.2 SSD,适合部署在空间紧凑的平台中。据悉,东芝BG4 M.2 SSD将于今年二季度开始向OEM供货,暂未公布具体售价。
东芝BG4 SSD有M.2 1620(16x20mm)和M.2 2230(22x30mm)两种尺寸,提供128GB/256GB/512GB和1024GB四种容可选,采用全新主控和96层3D TLC颗粒,走PCIE x4通道,支持NVMe 1.3协议,官方表示读取性能提升20%,最高可提供2250MB/s,写入提升7%,暂未透露具体性能,而4K随机表现更是惊人的高达380K IOPS。
东芝BG4:一款迷你的NVME固态,只有三分之一常规固态大小
科技数码快阅读
发布时间: 19-08-15
14:49
东芝今年1月初在CES上发布了下一代BG4固态硬盘。东芝的的BG4在存储性能并不是最先进和最出色的SSD,也不是在存储容量方面做得最优秀的。然而,它仍然代表了在最小尺寸上最大的功率和性能方面。东芝新推出的BG4体积相比上一代更加小巧玲珑。下面有几张图片带你具体了解一下。
这款1TB东芝BG4,本质上是一种单芯片解决方案,每秒连续传输的多千兆字节的电缆。这正是OEM和ODM在设计旗舰,轻薄笔记本电脑和其他设备时所寻求的那种设备,其中性能很重要,但由于体积是一个很大的问题。这款SSD能很好地解决这个问题。
规格和功能
在东芝 BG4在许多方面改善了上一代BG3。这个新驱动器提供完整的x4 PCI Express连接,以消除接口的任何带宽限制。BG4的容量也将达到1TB,是东芝上一代产品BG3的两倍。BG4的Z-Height略有降低,但性能也有所提升。虽然上一代BG3分别以1.5GB / s和1GB / s的读写速度达到峰值,但BG4可以达到2.2GB / s和1.7GB / s。峰值IOP也增加了。尽管表中没有列出,但东芝声称功率下降约20%。上一代BG3可能消耗高达0.97mW / MB / s,BG4仅消耗高达0.78mW / MB / s。
驱动器的容量范围从128GB到1TB,有两种不同的外形尺寸。在这里看到的驱动器符合M.2 2230规格(1TB驱动器特别是M.2 2230-S3,较小的容量是M.2 2230-S2,稍微更薄 - 1.5mm对1.35mm),但它们也将采用单芯片BGA封装,可以直接焊接在主板上。M.2 2230驱动器仅有基本PCB组成,可与M.2插槽进行必要连接,另外还有一些表面贴装元件可过滤功率。与上面采用通用M.2 2280外形的英特尔SSD 760P相比,可以看到BG4的实际尺寸。相当于三分之一的760p。
至于芯片里面,东芝并未透露其控制器的具体规格,但BG4采用96层TLC BiCS闪存,NVMe 1.3b兼容控制器,带有原生PCIe Gen 3.0接口,以及所有必需的固件。该驱动器还支持自加密,完全支持Opal 2.01。它也是一种无DRAM解决方案,它利用主机内存缓冲区(HMB)功能来实现其额定性能,而无需任何DRAM。这有助于降低功率和物料清单,但也限制了峰值性能。
总结
这款固态相比于上代来说的话,有了一个显著的提升,不论是容量还是驱动器都有很明显的提升,大小的话只有常规固态的三分之一。对于笔记本用户来说挺不错的。但是不知道具体的散热怎么样,毕竟这么小的体积,散热是一个很大的问题。还是比较期待后续的表现的。