2019年，智能手机们的体验差距体现在这了…
如果你是一名普通玩家，为了能够“爽玩”当前的主流手游，你需要怎样配置的智能手机？
是完美无缺、所有配置皆为行业顶级的最强旗舰，还是游戏特化，性能超强还有各种炫酷设计的游戏手机？固然，这二者都能保证极为流畅的游戏体验，有些机型甚至还具备着超强的显示和音频效果，让手游沉浸感再上一层楼。但是，对于绝大多数玩家而言，小编敢说，价格更实惠，但游戏性能也依然“足够”的次旗舰们绝对才是更为普遍的选择。
说到这里，确实不得不感谢高通：正是得益于骁龙652、骁龙660、骁龙710这三代大核心、强3D性能的中端SoC的努力，才让越来越多的手机厂商接受了“次旗舰”的概念，也进一步促进了游戏厂商针对此类主控的专门优化。而此类手机在游戏性能上的强化，又进一步促进了各大手机品牌对它们功能性上的进一步开发和投入。比如三摄、比如屏下指纹、比如各种超级快充、比如HiFi……现在基本上都能在不那么昂贵的“次旗舰”机型上找到了。
是的，熟悉小编文章的朋友都知道，说到这个地步，我接下来就要开始给大家泼冷水了：没错，次旗舰手机的确很好用、也的确足够百花齐放。但与真正的旗舰相比，它们的“内在”依然还存在着一处极大的性能鸿沟，甚至足以对用户体验、对游戏性能造成不可能被“优化”弥补的差异。
这，就是闪存性能
听到“闪存”这两个字，稍有玩机经验的朋友可能都会会心一笑：是的，我知道你们大家在想什么，且让我们先来看看这张经典的对比图：
什么叫做手机闪存？对于小白玩家来说，姑且可以将其理解成手机的“硬盘”。正如电脑上的硬盘一样，手机的闪存里预置有操作系统，也存储着所有的个人信息以及所安装的软件。而闪存的速度快慢，对于手机日常使用中软件安装耗时、大型游戏的加载速度，甚至是多任务运行时的卡顿程度都会有明显的影响。以上面那张图为例，即便是在处理器、内存（注意区别它和闪存）都相同时，由于三台机器的闪存类型存在明显差异，最终便导致了三倍多的文件读取速度差别。
事实上，就在去年年底，小编有幸和国内某电竞手机团队进行近距离交流。对方告知我他们在优化新品的性能表现时，专门着重考虑到了对手机IO性能的优化，就是因为在整个游戏过程中，数据包的读取表现其实对流畅度有着相当明显的影响。而配备当前最高端的UFS 2.1闪存，则是最直接的强化IO性能的办法，没有之一。试想一下，如果一台手机本身的CPU、GPU性能其实不差，但是却因为闪存速度拙计，导致每次游戏加载地图都比“队友”慢上几倍的时间，那结果会如何……？
次旗舰无法回避的痛
可不要以为小编是在危言耸听，事实上，即便在是如今的“次旗舰”手机们配置已然极大丰富的时代，唯有闪存性能依然是此类设备们无法回避的最大短板。这是因为，当所有的旗舰手机们普遍都已经用上了UFS 2.1的时候，我们这些三摄的、屏下指纹的、超级快充的、HiFi的、xxxx万像素的次旗舰手机们，依然还在用着古老的、缓慢的、严重影响性能表现的、廉价的eMMC 5.1甚至5.0闪存！
这意味着什么？这意味着尽管游戏“优化”得再好，次旗舰手机们的载入速度必然要比旗舰型号慢上几倍；这意味着尽管摄像头再多、像素再高，次旗舰手机们必然无法承受高速的连拍，在打开包含很多张照片的文件夹时也可能会出现黑屏、卡顿、不清晰的现象；这也意味着每当安装、更新各种软件、游戏数据包、手机系统时，次旗舰们需要用户多等待几倍的时间无法正常使用手机……
为什么会发生这种事情？大家先别急着骂手机厂商。其实真正的锅真不该他们背。追根究底，真正的问题源头出在手机处理器厂商和闪存厂商两方身上。
因为“占地面积”引发的悲剧
首先，大家要明白一个基本原理：在智能手机内部所有的芯片中，处理器、闪存和内存绝对是“占地面积”最大，对主板空间挤占最厉害的，没有之一。在明了这一点的基础上，让我们来看看下面这张图：
三星Galaxy S7的主板，红色的是堆叠的内存和SoC，橙色的是闪存
在这张旗舰手机的主板上，大家能明显看到两个超大的芯片——注意是两个而不是三个，这是因为内存和处理器“叠”在了一起。为什么能够叠在一起呢？因为对于大多数旗舰级别的手机处理器来说，它们是长这样的：
注意看，骁龙845处理器的正反两面都有焊接用的针脚，其中反面（底部）自然是连接主板，而顶部的那一圈，就是专门为了堆叠连接内存芯片而设计的。这样，内存“顶”在CPU头上，既缩小了占地面积，还缩短了内存和处理器之间的电路长度，直接降低了延迟、提高了带宽。
那么，相比之下，次旗舰手机们惯用的处理器长啥样呢？以骁龙710为例，它的造型是这样的：
是不是发现很大的不同了？首先，骁龙710比845这样的旗舰型号身形小了一大圈，这自然是因为它内部规格有限、集成的晶体管数量没那么多所致。但如此一来，这也直接造成了此类非旗舰芯片从一开始就没有了支持“顶部堆叠内存”的能力。
不能安装内存在处理器顶部，对于大量的次旗舰、乃至中低端手机而言，就意味着它们的内存和闪存都必需要在主板上额外多占据空间。这对于“寸土寸金”的手机内部来说显然是不可接受的。于是乎，闪存厂商们想出了解决办法，这就是eMCP芯片。
啥叫eMCP芯片呢？通俗来说，它就是把闪存和内存直接“打包”在了一起，只占用一颗芯片的位置，却能同时干两样活。这样对于大量的非旗舰手机来说，主板的宝贵空间就可以被节省出来，从而放下更大的电池、更多的摄像头了……
然而，理想很丰满、现实很骨感——由于“自古以来”非旗舰手机们以往从未对闪存（和内存）规格有过什么高要求，因此闪存厂商们也乐得轻松，只用最低档的eMMC闪存和内存来生产这种捆绑式的多芯片封装产品，至于你说要里面是UFS闪存的？对不起，没有！
时移世易，改变总算要发生了？
直到2018年9月的某一天，“次旗舰”无法使用高等级闪存的问题似乎终于迎来了转机：在一次论坛交流的过程中，魅族老大黄章透露，业界已有供应商能够提供UFS-Based MCP（缩写uMCP）的闪存-内存二合一封装芯片了。而这也就意味着，对于大量的次旗舰手机们来说，在无需更改设计的前提下，终于有机会能够无缝过渡用上性能提升数倍的UFS闪存了。
当然，请各位注意，小编这里强调了一下是“次旗舰手机”而不是所有的“非旗舰手机”，这不仅因为UFS闪存的成本比eMMC高得多，也因为使用UFS闪存首先需要手机的SoC在硬件上提供支持。目前来说，仅有高通骁龙670、710，联发科P40、P60、P90这几款非旗舰级SoC可以搭配UFS闪存。而对于其他的非旗舰级别手机来说，要实现闪存性能的“释放”，至少目前依然是不可能的。
emmmm……补齐了闪存性能上的短板，再加上原本足够优秀的系统和游戏优化，以及近年来各种锦上添花的功能，是否意味着2019年的次旗舰手机们市场竞争力再上一层楼了呢？
很遗憾，你想多了
正如次旗舰级别的SoC不管再怎么进化，也始终要被同代（有时甚至是前代）的旗舰芯片压上不止一个头一样，伴随着中端手机专用的uMCP芯片的“解禁”，真正的旗舰机型们也迎来了全新的闪存搭档：UFS 3.0。
UFS 3.0有多快？根据近日知名博主冰宇宙的爆料，在一款（严重疑似三星新旗舰的）手机上所测得的实际数据表明，全新的旗舰级闪存的写入速度比当前的UFS 2.1快了足足八倍，读取速度则提升至三倍多，整体性能甚至胜过了个人电脑上的许多低端NVMe SSD……
这意味着什么呢？这意味着，对于新一代的旗舰智能手机来说，它们依然享有在磁盘性能、系统IO表现上的绝对优势。这也意味着，对于游戏开发者来说，顶级-中端-入门三档智能手机的磁盘性能差距再次被拉大。体现在实际应用中，这显然对于真正的旗舰们是一大利好，而对于“次旗舰”们来说压力依旧。
至于那些最低档的、入门级的智能手机——emmmm，珍惜当下，能用一天是一天吧！
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