规范详解：《硅集成电路芯片工厂设计规范》之消防(半导体系列） / 四六文摘

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大家好，今天给大家介绍一个特别冷门的规范，GB50809-2012《硅集成电路芯片工厂设计规范》，这本规范从2012年12月1日起生效实施。

规范的电子版来自【建标库】。

总结这部分内容的原因，是合肥市部分开发区内有依据这个规范建设的工业项目，我想给辖区消防救援站提供直观的信息，给消防员平时的“六熟悉”工作提供参考资料。

我将分两期专题介绍这本规范的内容，今天介绍的内容来自这本规范的第8章【给排水及消防】，介绍的是8.3节消防。

规范正文

8.3 消防

8.3.1 硅集成电路芯片工厂除应采取防火措施以外，还应结合我国当前的技术、经济条件，配置必要的灭火设施。

8.3.2 洁净区内除应设置室内消火栓系统、自动喷水灭火系统和灭火器系统外，还应根据生产工艺或设备的具体条件和要求，有针对性的设置其他消防设备。

8.3.3 消防水泵应设备用泵，消防泵房应设置备用动力源。

8.3.4 厂房室外消防给水可采用高压、临时高压或低压给水系统，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的规定。

8.3.5 生产厂房洁净生产层及上、下技术夹层除不通行的技术夹层外，应根据面积大小、设备台数等设置室内消火栓。

8.3.6 设置于生产厂房内的室内消火栓宜设单独隔断阀门。

8.3.7 生产厂房洁净生产层及洁净区吊顶或技术夹层内，均应设置自动喷水灭火系统，设计参数宜按表8.3.7规定确定。

8.3.8 洁净区的建筑构造材料为非可燃物且该区域内也无其他可燃物的存在时，该区域可不设自动喷水灭火系统。

8.3.9 垂直单向流的洁净区和洁净区域应使用快速响应喷头。

8.3.10 洁净区吊顶下喷头宜采用不锈钢柔性接管与自动喷水灭火系统供水管道相连接。

8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。

8.3.12 在硅烷配送区域应设置直接作用于各气瓶的水喷雾系统，系统的动作信号应来自火灾探测器，且火灾探测器应与气瓶上的自动关断阀联动。　

8.3.13 工艺排风管道的消防保护应符合下列要求：
1. 设置于厂房内，用于输送可燃气体且最大等效内径大于或等于250mm的金属或其他非可燃材质的排风管道，应在风管内设置喷头；
2. 风管内自动喷水灭火系统的设计喷水强度不得小于1．9L/min·m2，风管内自动喷水灭火系统设计流量应满足最远端5个喷头的出水量，单个喷头实际出水量不应小于76L/min，水平风管内喷头距离不得大于6.1m，垂直风管内喷头最大间距不得大于3.7m；
3. 为风管内喷头供水的干管上应设置独立的信号控制阀；
4. 设置喷头保护的排风管应设置避免消防喷水蓄积的排水措施；
5. 安装在腐蚀性气体风管内的喷头及管件应采取防腐蚀材质或衬涂合适的防腐材料；
6. 风管内喷头的安装应便于定期维护检修。

规范条文解释

8.3 消防

8.3.1 硅集成电路芯片生产厂房是一个相对封闭的建筑物，室内设备众多，通道狭长而曲折，一旦发生火灾，人员的疏散和灭火都非常困难。为了确保生产操作人员和设备财产的安全，设计中应贯彻“预防为主，防消结合”的消防工作方针。因此硅集成电路芯片生产厂房除了设计有效的防火措施外，还必须根据消防安全、经济高效、合理统一的原则设计有效的灭火设施，预防火灾的发生和蔓延。

8.3.2 硅集成电路芯片生产过程中使用大量的特种气体和化学品，这些特种气体和化学品通常具有不同的化学性质，如可燃、易燃、自燃、腐蚀、氧化或惰性，因此硅集成电路芯片厂房需要根据不同物品的火灾危险性有针对性的设置不同的消防措施。如ClF3遇水会发生爆炸，就需要根据其特性采用非水消防的消防措施。

8.3.3 消防加压水泵是消防给水系统的关键设备，直接关系消防给水系统是否完善，决定了火灾扑救的效果。根据火灾扑救效果统计，在扑救失利的火灾案例中，81．5％的火场消防供水不足，导致火势失控。

8.3.4,8.3.5 此规定是根据我国的有关方针政策、具体工程实际情况并结合消防施救能力和扑救习惯而制定的。

8.3.6 硅集成电路芯片生产厂房通常根据生产需要，调整房间布置或设备布置，有时需要调整消火栓的位置，室内消火栓设置单独的隔断阀门，可以使消火栓位置的调整变得快捷方便。

8.3.7 自动喷水灭火系统是硅集成电路芯片生产厂房的最为有效的灭火设施。一旦发生火情，喷头及时开启出水，可以有效地控制火情并扑灭火灾。硅集成电路芯片生产厂房自动喷水灭火系统设计参数的确定是根据国内外集成电路芯片生产厂房的常规实践所规定的。

8.3.9 在硅集成电路芯片生产厂房洁净空调系统的运行过程中，送风自上而下，即使发生火灾，部分风机过滤单元仍旧送风，使得喷头不能及时感受到热气流的热量。为了让喷头能及时动作，应采用快速响应喷头，其动作速度远快于标准喷头。

8.3.10 软管用于硅集成电路芯片生产厂房的喷头连接，可以避免地震时由于吊顶与消防管路的相对位移造成的管路和喷头的破损而引发的水渍损害。同时由于软管具有一定的长度，在喷头位置需要根据房间分隔变化时，可以带水作业，便于快捷方便调整喷头布置。而且软管安装简单快捷，还可有效地降低硬管安装误差所造成的吊顶与消防管道间的应力。采用不锈钢材质，是为了减少腐蚀并降低粉尘污染。

8.3.11 本条规定是参照国内外类似项目的设计实践，目的是为了自动喷水灭火系统能够及时开启，迅速控制并扑灭火灾，避免火势蔓延。本条为强制性条文，必须严格执行。

8.3.12 硅烷具有自燃性，一旦泄漏，容易发生自燃。如果采用普通的湿式灭火系统或雨淋系统，火势扑灭后，泄漏的气体容易发生爆炸。所以该类火灾的灭火要求是首先及时关断自动关断阀，切断气源，防止事故扩大，同时做好气瓶的防护。

8.3.13 本条是根据国内外集成电路厂房的工程实践和借鉴美国防火协会标准《半导体制造设施保护标准》NFPA 318的相关规定而制定的。

附：

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