联发科官宣将在本月20日举行新品发布会,正式发布旗下新款天玑系列芯片,可能会被命名为天玑1100。新款芯片基于台积电 6nm工艺制程,4颗A78大核+4 颗A55小核的CPU架构,GPU是和天玑1000+同款的 Mali G77MC9。根据安兔兔跑分,天玑1100的跑分为62万左右,整体性能和骁龙865差不多,远不及骁龙888和麒麟9000。将于2月发布的红米K40系列,拿到了天玑1100的首发,从时间节点上看,天玑1100在去年9月量产的可能性不大,所以华为手机应该是无望天玑1100了。我们不知道华为究竟屯了多少芯片,是麒麟芯片数量占大头,还是天玑芯片居多,外界预测是华为在去年9月15日之前采购和委托生产的芯片,可以支撑华为两年的业务量。芯片仅靠库存供应,也总有用完的那一天。目前高通和台积电已经恢复了对华为的供货,但仅限4G芯片,对于华为手机业务的帮助可以忽略不计。可以预见的是,如果不用天玑芯片,在全面换回麒麟之后,华为手机只会是越来越难抢。