国外机构批评华为巴龙5000太先进：可独立使用是浪费资源

不管现在的5G发展怎么样，未来一定是5G的天下，这一点毋庸置疑。不过现阶段5G受到各种质疑也是正常的，毕竟5G网络覆盖还没有建设好，并且5G终端也远没有普及的程度，甚至多数都还不成熟。那么对于已经比较成熟的5G方案，分析师们又是如何看待的呢？上周分析公司IHS Markit对于华为巴龙5000就做了一番认真分析，只是结论有点让人哭笑不得。

首先复习一下现有的5G基带方案。目前被使用最多的是高通骁龙X50，它只支持NSA组网，只支持5G单模，必须配合骁龙855内置的X24基带使用。除了高通之外，MTK也推出了自家5G基带Helio M70，它支持NSA和SA组网，不过也不能独立工作，必须和SoC芯片搭配；三星也有Exynos 5100，这颗芯片支持NSA和SA组网，不过三星目前还是使用高通方案。另外就是12nm的紫光展锐春藤510，12nm工艺，支持NSA和SA组网，可独立使用，非常有潜力。

所以对比来看，华为巴龙5000是一颗素质相当不错的芯片了，采用7nm工艺制造、支持NSA和SA组网、可以独立使用，并且采用该方案的华为Mate 20 X（5G）已经上市。不过即便如此，还是被IHS Markit挑出了不少毛病。

根据IHS Markit给出的报告来看，他们认为巴龙5000有几点非常不好。首先是这颗芯片面积比高通骁龙X50和还在纸面上的三星Exynos 5100大很多，他们认为巴龙5000居然支持了从2G到5G全部规格，与之搭配的麒麟980却已经内置4G全网通基带，所以巴龙5000是在浪费资源。这种说法听起来挺有道理，只是单独的外置5G基带连高通自己都嫌弃，等明年骁龙X55上市的时候要不要也这么分析一下？规格太强反而被说成是缺点，也有点挺无奈。

另外，IHS Markit还对华为的设计方案提出质疑。华为凭借PoP封装在巴龙5000背面放置了一个3GB缓存，IHS Markit认为这种设计过于浪费资源。这个缓存的作用是承载接收的数据，否则火力全开时手机闪存有可能会跟不上。实际上从2G时代开始，基带芯片就普遍是需要缓存的，当然也有一种不需要缓存的做法，那就是直接从内存划走一部分空间独占，导致某些手机检测到的内存总是不足量。

最后，IHS Markit还指出了巴龙5000的一个问题，那就是对高通主导的毫米波5G支持不好。但目前毫米波方案的前景很让人怀疑，而Sub 6G已经成为5G的主导方案。我们所有关于5G的负面评价都可以用在毫米波方案上，而且在毫米波方案上表现更加恶劣，这也是毫米波被嫌弃的主要原因。当然，毫米波最大的优点是快，只要能把网络搭建起来，网速远超Sub 6G方案，可惜这个前提条件就把大家都难住了。

所以回过头来看IHS Markit所有对于华为巴龙5000的批评，只能瞪大眼睛说出五个字——还可以这样？能独立使用不对，带缓存不对，不支持毫米波不对，几乎每一条否定华为巴龙5000的同时也都在否定5G的发展方向。对于这样的“分析”，也就看看就好了。