碳化硅上市公司有哪些？相关上市公司龙头一览

碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性。

相关碳化硅上市公司有：

丹邦科技（002618）：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。

天富能源（600509）：国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。

英唐智控（300131）：2019年年报披露，过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

麦格米特（002851）：参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

闻泰科技（600745）：目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

扬杰科技（300373）：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

华控赛格（000068）：子公司内蒙古奥原新材料拥有碳基复合材料业务。

东尼电子（603595）：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。

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