内参：BAE公司机载多功能一体化的技术路径与研发进展（信息量很大）

▲SWaP:尺寸重量和功率　NRE：一次性工程成本

▲ICD:接口控制文件

▲“瓦片式”模块包打所有大小平台。硬件通用化，功能软件化，规模定制化。

▲能把SWaP做下来，把功能做上去，最终靠得还是器件，器件，器件！

▲电子战的世纪难题，就这样解决了？有点恍惚！

▲这个阵列的布局和分区方案，有点颠覆认知了。

▲2022年技术成熟度达到TLR6，离装备也不远了。

▲小型多功能一体化不是一天做成的，也是从TRL2－TRL4－TRL6一步步迭代而来的。

▲多功能一体化，这功能也太多了吧，瑞士军刀啊。

▲电子战的技术哲学

▲陆军办的会，所以落脚在陆军电子战应用上。但BAE这套技术的应用显然不局限于陆军，也不局限于电子战。

射声有言

①与地面和舰载平台相比，机载平台上的多功能一体化面临着更为严苛的SWaP限制。BAE公司深耕机载电子设备领域数十载，占据着美军机载电子战的大半壁江山。看似轻描淡写的几页PPT，背后的技术积淀和试错成本可能是超乎想象的。