抗辐射|在“高性能航天飞行计算”支持下，Arm公司联合美国密歇根大学研制出基于ARM处理器的小芯片，可支持深空探测
2018年，在美国航空航天局“高性能航天飞行计算”（HPSC）项目支持下，ARM公司与密歇根大学合作开发一种基于Arm的新型航天器处理器技术，该技术被称为HPSC Chiplet。
HPSC项目目标
在太空中，辐射会干扰甚至损害电子电路，这使得抗辐射加固、多处理器、高可靠计算系统对深空探测至关重要。2011年，NASA启动了“高性能空间计算”（HPSC）项目，以应对现有空间计算能力不能满足现阶段和未来NASA任务所需处理能力的要求。
HPSC项目管理
HPSC项目由NASA空间技术任务局和科学任务局内的“游戏改变发展”计划提供资金支持，由波音公司牵头，密歇根大学和ARM公司参与其中。整个HPSC项目由喷气推进实验室管理，Chiplet的采购由戈达德空间飞行中心管理。此外，空军研究实验室、空间飞行器局也在该项目上进行了密切合作，以确保Chiplet与他们的任务要求相关。
HPSC Chiplet
该SoC系统包含一个用于处理高吞吐量计算的高性能子系统，一个用于时序关键应用的实时处理子系统，以及一系列可用于创建多芯片系统或与传感器和执行器连接的互连。
Arm公司提供了一个强大的实时处理器（Cortex-R级处理器），可用于硬实时计算，在低功耗设计中的优势将促进节能实现高性能科学计算（Cortex-A级处理器），服务质量能力（QoS/QVN）提供了一种管理片上资源需求的机制，TrustZone技术则为空军部署提供了子系统的隔离和安全性。
意义
尽管当今航天器的运行系统都经过了抗辐射加固，但并不具备现代处理器的性能。HPSC Chiplet的抗辐射加固设计将在更小、更轻的封装中提供与当前系统相当的可靠性，极大地提高了计算能力和能效。HPSC Chiplet驱动的系统将采用现代高能效的Arm系统级芯片（SoC）设计取代数十年前的处理器技术，并将提供比当今航天器中更多数量级的计算机处理能力。这将使机载自主性、宇航员辅助和高带宽传感器数据处理等功能得到增强，并可为日益智能化的航天器提供一条前进的道路。
密歇根大学和Arm的合作
密歇根大学和Arm公司在过去十多年里一直享有独特、长期、富有成效的合作关系，包括密歇根-Arm研究中心（MARC）。MARC成立于2004年，通过该合作密歇根大学可以在先进的技术节点中使用商业IP构建测试芯片，以验证研究。作为MARC的一部分，密歇根大学已经申请了100多项专利，这些专利已经转让给Arm，并在过去10年的研究中制造和测试了100多项设计。其中包括使用自动时序误差检测和校正的变容设计、超低功率亚阈值设计、高性能交叉（crossbar）设计和第一个近阈值设计等方面的突破性工作，包括使用3D通硅（TSV）技术的64核Arm处理器设计。