2020年半导体硅片行业发展趋势分析，大尺寸硅片大势所趋

一、半导体硅片行业概况

硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中，半导体硅片的制造技术要求更高，下游应用也更广泛，市场价值也更高。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。

半导体硅片制造技术主要有直拉法和区熔法。直拉法是生长单晶硅的主流技术，成本较低，普遍用于制作大尺寸硅片，直拉法可用于制造8、12英寸半导体抛光片、外延片、SOI等各种半导体硅片，主要应用在低功率的集成电路元件；区熔法可生产目前纯度最高的硅单晶，但成本也较高，普遍用于生产小尺寸硅片。

资料来源：新材料在线，华经产业研究院整理

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。

资料来源：公开资料整理

二、半导体硅片行业发展现状

根据中国光伏行业协会统计，2019年中国硅片产量为135GW，同比增长23.85%，中国硅片产量约占全球的98%，且前十大硅片生产企业均位居中国大陆。

资料来源：中国光伏行业协会，华经产业研究院整理

据国际半导体产业协会数据显示，2010至2019年，全球半导体硅片行业营收规模呈先下降后上升的趋势，2014年至今，在通信、计算机、汽车产业、消费电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片市场规模呈现上升趋势，2019年全球半导体硅片行业营收规模为112亿美元，同比下降1.75%。