一般产品结构设计的大概流程,你了解吗

1.堆叠

1)PCB堆叠板:如有现成成熟的PCBA板子,那可以直接拿来抄数建模了;如没有的话,MD得出PCBA的板框图给电子工程师layout,期间会与电子工程师沟通具体注意事宜。

2)内部件堆叠:有些产品除了PCBA,还有比较大的内部件会影响产品外形的,比如饮水机的水箱滤芯,空调的压缩机等。

2.产品效果图

1)产品2D草图:前期ID会根据堆叠的外形尺寸构思草图,ID一般会画两三款草图给确认。

2)产品2D效果图:确定好一种草图方案后,ID会细化,最后给我比较详细的效果图,期间MD会介入,主要沟通工艺、结构能否实现等大局的问题。

3)产品3D外观图:外部设计公司或本公司ID,一般会用犀牛或Proe等软件画出3D外形图后转成STP或IGS发过来。

3.ID评审

一般会做个外观手板,这样会比较直观地把产品效果体现出来。

4.MD建模

1)外观面建模:不管ID给过来的是2D效果图还是3D外形图,MD都得自己重新建模,期间会跟ID有多次的沟通,因为MD很难能把ID的设计意图表现出来。除非ID牛逼,用Proe建模已经考虑好出模、后续不会大修改了等问题。(PS:不能直接用ID给过来的STP或IGS上的面或线,因为ID提供的图不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整。建面或线时,尽量尊重ID的创意。如果产品外形是对称的。外观面只需画一半就好)

2)构建骨架模型:用上面建好的外观面创建骨架模型。(PS:骨架模型中需要表现出来的东西包括各个零件的装配关系、零件的位置、零件的分型、零件细节主要的面或线等)

5.结构设计

1)3D拆件:利用骨架模型的面,把主要的大件都拆分出来。

2)结构细化:包括止口、反止口、螺丝柱、卡扣、加强筋等。

3)零件装配:把其他标准件装配进去,如PCBA、电池、紧固件等。

4)结构自查:干涉检查、壁厚检查、倒扣检查、装配检查等。(PS:自己能检查出来的问题最好自己先检查一遍)

6.结构评审

每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,所以一般会召集公司有关部门(包括ID部、结构部、电子部、生产部、采购部、质量部、检测部等)开会,确定结构是否可行,如有问题得回去修改再评审直到达成共识。

7.结构手板

图上的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用。

1)做手板前需要准备的资料:ID工艺图、手板零件BOM、手板零件3D图(STP格式)。

2)手板报价:一般需要1到2天。

3)手板加工:一般需要7到15天,当然得看产品大小,产品复杂程度。

4)手板组装:一般得电子工程师配合接线接PCBA板,结构工程师组装结构件。(PS:自己设计的东西肯定得自己组装才能知道问题所在,对自己完善结构有很大帮助)

5)手板评审:跟结构评审差不多,有错改之。(评审装配的难易程度会是重点)

8.模具制作

1)需要准备的资料:ID工艺图、开模零件BOM、零件3D图(STP格式)

2)模具报价:一般会在一周以内报完,看具体产品,确定好模厂后签合同。

3)模厂DFM:模具厂会对每个零件出一份开模检讨报告,指出零件开模存在的问题,双方沟通改好即可。

4)模厂顶料:模胚、模仁等

5)模具加工:一般一个月左右,看具体产品。

6)模具跟进:主要是跟模厂沟通加工时长,进度跟进等。

7)试模:T0、T1......

8)模具评审:T0、T1......

9)改模:T0、T1......,(改模资料:PPT+3D图档,PPT要写明改模的细节,3D图上要用颜色标出需要改模的结构)

9.产品试产

试产数量一般为50到100台,看具体情况,这个阶段结构工程师多多少少都要到产线上跟线,具体去多少次得看产品试产情况,试产过后产品经测试可能有些地方还需要改模,基本改完这次没问题就可以进入量产阶段了。

10.产品量产

经过多次的改模,修改,检验,修改, 所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程结构工程师可以不用参与(除非有特殊情况)。

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