荣耀CEO赵明再放狠话!自研ISP芯片难度并不大:小米/蓝厂无奈躺枪

【9月29日讯】相信大家都知道，随着中兴、华为等国产科技巨头被列入到“实体清单”以后，无疑也是给国内手机厂商们彻底敲醒了警钟，让小米、OPPO、vivo等知名国产手机巨头纷纷开启了自研芯片计划，其中小米、vivo也更是在近期正式推出了自主研发的ISP芯片，可以说自主研发ISP芯片已经成为了国产手机厂商研发芯片的新目标，那么或许会有不少网友们感觉到疑惑，为啥不是自主研发SOC芯片，而是自主研发ISP芯片产品呢？

其实国产手机厂商之所以大力研发ISP芯片产品，也是因为高通骁龙芯片的ISP性能有限，局限了国产手机厂商在相机拍照领域的追求，而小米、vivo自主研发的ISP芯片在自家旗舰手机上使用后，整体拍照水平确实也是得到了明显的提升，但就在荣耀magic 3影像技术发布会上，荣耀CEO赵明却直接表示：“目前部分国产手机厂商做得更多是“伴生芯片”，相对难度并不是很高；” 确实对于目前自研ISP芯片产品，在成本、难度方面是更低，而对于目前国内手机厂商而言，此前都未曾积累过芯片研发技术以及经验，所以研发更加简单的ISP芯片产品，也是一个非常具备“性价比”的发展路程，除了提升自家手机拍照水平以外，同时还可以积累芯片研发技术以及经验，为后续自主研发SOC芯片产品做铺垫。

当然，自主研发ISP芯片产品，还可以提高国产手机厂商的品牌形象，对广大消费者宣传，自己可以研发芯片产品，提升消费者对于自家品牌的信心，希望能够摘除“组装厂”的帽子。当然目前国内手机厂商也有一部分担忧，那就是一旦具备了更强的芯片研发能力，是否也会和华为海思一样，遭到全面“禁令”，就连荣耀手机都被迫脱离，所以对于目前国产手机厂商而言，自主研发ISP芯片产品，无疑是最好的选择，毕竟对于目前国内手机厂商而言，研发考一颗ISP芯片确实也不是一件很难的事情，但研发一颗高性能、多功能的SOC是比较复杂，需要耗费巨大的人力、物力、资金，尤其是手机芯片基带方面，更是需要长期的技术专利积累。这也是遏制很多国产手机厂商研发SOC芯片的主要原因。

就连华为这样的科技巨头，即便具备了全球顶尖的芯片研发实力，但由于华为并不具备芯片制造能力，而国内芯片产业链技术又未能够完全跟上，可以说华为在芯片设计研发领域无疑是跑得太快了，所以在国产光刻机诞生之前，华为海思芯片的发展道路，确实也是非常的坎坷。

最后：各位小伙伴们，你们觉得国产手机厂商研发更加简单的ISP芯片产品，而不是研发难度更高的SOC芯片一事，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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