Manufacturing Terminology【制造业专用术语】
Manufacturing Terminology【マニュファクチャリング用専門用語】
Micron Central是在制造过程中监视所有Lot生产。
Micron Central可以帮助操作员，技术人员，工程师和经理跟踪产品并确定何时可以将产品交付给客户。
MES – Manufacturing Execution System：该系统使用计算机来管理和分析在生产线上流动的每个产品的所有过程，设备，条件和工作数据，从而提高质量，提高产量，并执行和支持更有效的生产，例如减少工作错误。（工厂用的系统的统称，紧急案件多）
Micron Central QDR – Micron Central Quality Deviation Report：创建，编辑和查看QDR的软件系统。（QDR – Quality Deviation Report（质量偏差报告）：用于保存记录和对有问题的Lot采取措施的工具,不仅只有记录，也能发出指示。----报废的wafer管理）
Micron Central SWR – Micron Central Special Work Request：
创建，编辑和浏览SWR软件系统（SWR – Special Work Request：用于试验和评估Lot的管理工具。）
在生产的过程中，可以将其分成多拨进行生产，但是最多可以分成25拨，即使如此，在一般情况下，为了保证生产顺利，一般也就分为2到3拨，测试哪一个效果最好。但是这个也经常出问题。而且对于权限的要求很高。
TD：技术开发的部门。
Micron Central Material Tracking Overview：强行纠正问题，经常用，经常出问题，80%都是这个出问题，必须掌握。先看日志文件，我们这个电脑是客户端，而日志文件一般在对方的电脑里。server：mes Tracking server（大多数看他，这个可以自己查）。
Micron Central Material Tracking Overview（物料跟踪系统）
通过正确的跟踪晶圆，可以几乎没有错误的进行平稳的生产。
MES Fab トラッキング是老版本，而此次学习的是新版本。
GeRM – Generic Recipe Manager：通过专用的公司的软件，实现对于作业指示书的管理，上传，下载，编辑等操作。（一般由CH部门管理（写指示书，规定指示数据），在登陆此软件的时候要用小写，今天登陆的时候出现了错误，下周去了别忘记总结）----レシピだけじゃなく、色々なプロセスname。（管理）
Recipe相关：
POR – Process of Record：记录的过程
Process Flow：工序流程
FEOL – Front End of Line：Process step中，指的是晶片（wafer）从开始到晶体管（Transistor）形成的过程。
MOL – Middle of Line：从晶体管（Transistor）开始到形成金属触点（Metal Contact）的过程。
BEOL - Back End of Line：Metal Contact以后，到 層間絶縁、Metal Line、TEST工程为止的过程。
Equipment（设备）相关
ETO– Equipment Tracking Operation：管理和监视设备的状态（此软件，是软件中心的一部分）。设备管理的工具（原来是ETI）。
WS – Work Station：用于管理设备的设备组，例如估算生产能力
ET State – Equipment Tracking State：设备运转时的状态管理。（表示设备的运行状态。（例えば稼働していればUP_PRODUCT，トラブルにより停止していればIN_REPAIRというStateを使用する 正しく入力することが重要））
TOR – Tool of Record：作为装置启动的基础的信息(例如，Chamber的数目等)。
ET Maintenance (ETM) ：
维护整个ET系统使用的信息表的应用程序。
ETM的主要用户是变更管理负责人。
ET Interface (ETI) – ETI：显示设备的状态时，使用预定义的颜色代码（SEMI STATE：後述）。
ET的必要性（概要）
ET是和很多的system统合的时候
Quality相关
NPW – Non Product Wafer：做质量检测用的，测试用的。（非产品晶圆替代产品晶圆，主要用于确认Lot性能和设备管理。）
TW – Test Wafers：用于非产品晶圆设备的测试和验证。
PMON – Particle Monitor：用于检查设备上的垃圾灰尘的晶圆。
QUAL – Qualification：为了检查设备的状态，使用TW检查垃圾灰尘，比率等。（也就是质量检查）
QUAL :装置の状態を確認するため、TWを用いてゴミやレート等の確認をすること。
Quality Systems
DTS – Data Tracking System：已经有升级版ECAP。对Lot过程中出现问题的设备进行分析和响应，或需要处理其他Lot时，可以实时响应的应用程序系统。
SPACE – Statistical Process Analysis and Control Environment 软件，与DTS有关联，也经常出问题。将数据SPC化的工具。（相对产品）
SPC – Statistical Process Control 专有名词，并非软件。（统计的工程管理系统，对于误差的追踪和降低，对进程的监视。）
FDC – Fault Detection Classification：实时绘制数据图表并检测异常的工具，装置的管理用，装置自身的数据。（与space的区别）
Sigma：管理数据，也是经常出问题的。（收集/分析/传输生产数据的系统。）
R2R – Run to Run：即使专有名词，也是软件，对面硬件组经常使用这个。（为了降低误差，自动调整process recipe的手法Advanced Process Control (APC)。）
E3 – Enterprise Equipment Engineering：执行Applied Material公司提供的APC(Advanced Process Control)的通用设备装置系统的名称，包括FDCやR2R。
ToolView ：也经常出问题，生产线上的人经常用，出问题的时候联系CH，然后CH会直接联系我们（用于实时监控和管理Lot和设备状态的操作的用户界面。）
DataNav – Data Navigator：表示Micron的各种各样的软件数据库的信息。
ECN – Engineering Change Notice：文书管理（通知系统，用于各种更改，例如文本，规范，设备等。）
Dashboard / Patrol or Tableau：看数据的统计结果，看状态，也是有专门的文档。（用于监视Fab（工厂）关键指标的工具，基于与汽车仪表板相同的概念。）
Patrol：监视各个程序的运行状况，我们公司自己用的软件（Patrol.center：是办公室里面的-控制中心（出现很多图的那个））
Scope Change Request：对面经常用，程序更新的时候用的，防止擅自更改，所以每次更新都会有一个request。
Yield 3 也是经常出问题。
Yield（Cumulative Yield = Die Yield x Line Yield x PTS Yield）
歩留まり (累積歩留まり）
Die Yield = Good Die数/Wafer÷総Die数/Wafer
Line Yield = 入庫Wafer枚数÷投入Wafer枚数
PTS Yield = 検査工程後Yield
TTMCY – Time to Mature Cumulative Yield：达到饱和累计产量的时间
Splunk-enterprise：有很多图表，这个是日志分析软件。
软件Kibana和Suplunk，其中Kibana是免费的，但是很不好用，而Suplunk是需要钱的，但相对来说很好用。
Fail over：将程序分别分配到1号机，2号机等等，如果1号机出现了问题，那么就会跳到2好机继续执行。
关于日志文件的获取方法有2种，一个是从对方的服务器直接获取数据查看（MTapps）。
日志文件位置：c盘-->*felogsfs
Remedy一共有四个等级，P1，P2，P3，P4四个等级，但是还有一个ERT是最紧急的。
Facilities（设施）
HPM – Hazardous Process Material：有害气体和物质。
PCW – Process Cooling Water：工艺冷却水（为了不让装置太热而冷却的水）。
DIW (UPW) – De-ionized Water or Ultra Pure Water：半导体工艺中使用的除去杂质的纯水，离子交换水。
Scheduling Systems
GHOST – Global Heuristic Optimization Scheduling Tool：根据各种情报，预测Micron 系统的将来的予定，计划Lot处理的顺序，在Tool view表示。
Reference（参考资料）
例如，同一个GDM可能具有不同的含义，就像GeRM Deviation Manager， Global Deviation Management等。
可在以下链接中找到Micron词汇表（Lexicon）：Micron Community Lexicon Alias= Lexicon 。
Lot Traveler (ロットトラベラー)的定义：在Micron system中，为了按照设计进行Lot处理，准备了LOT TRAVELER。
这是记载着产品制造所需的所有工序和信息的东西，Lot在Travel内的所有必要工序按规定的顺序流动。简单的称为Traveler。
为了最大程度地减少在按照Traveler定义的顺序Lot进行处理时错过操作的风险，物料跟踪会管理Lot处理的进度。
Traveler的详细信息是动态变化，可能会根据情况而变化。
以汽车公司为例，因为制造汽车的步骤的顺序很重要，所以必须按顺序进行。如果跳过安装轮子的步骤，就会出现没有轮子的汽车。如果没有安装轮子，你可能需要改变生产顺序来修正这个错误。然后，将会动态的更改Traveler。 与处理单个晶片相比，处理10,000个晶片的过程更具挑战性。
Step：在处理Lot进行制品的时候，每一个制品步骤。之前讲过的板书中的圆圈⭕
Process：相对于每一个step而言，具体的な処理。
Lot：1Lot是由最多25个晶圆片（wafer）组成。
Traveler：产品制造的过程和信息的排列（很多步骤的组合）。
Foup：半导体工厂用于300mm晶圆运输和存储的载体。
Fosb：300mm晶圆密封转移容器，用于洁净室外部，用于存储晶圆并将其运送到工厂的实验室。