三星晶圆代工厂再传负面消息，损失不小！

早在8月22日的时候，满天芯就曾报道了一篇《三星代工出问题，高通7nm制程的5G芯片全部报废？》的文章，当时讲的是，由三星代工的高通5G芯片骁龙SDM7250，因为7nm EVU工艺出现问题导致良率不过关而全数报废。

虽然三星和高通后面出来否认了，但含糊其辞的说法也可能是间接承认了这个事故。事实也证明，在晶圆代工这个领域，三星还要很长一段时间继续当大老二。

这不，三星晶圆代工厂的负面消息又来了。据韩国媒体BusinessKorea8日报道。三星韩国器兴(Giheung)厂，因为8寸晶圆生产线采用了受到污染的设备，导致产品有缺陷。三星的一名高层承认了这一消息，并表示制程已经修复正常，损失估计达数十亿韩元。

不过，有专家表示，这次损失的规模或远大于三星的预估。一位业内人士表示：“我知道三星还没有计算出确切的损失额。” “损失可能远远超过公司的估计。”

在今年稍早的时候，也曾曝出过三星第一代10nm（1x nm）DRAM产品出现问题的消息。这次再传出晶圆代工业务有瑕疵，怕是对三星在业内的信誉也会有一定的影响，更何况三星正在大力投资晶圆代工事业。

据市场研究公司IC insights报道，从2017年至今，三星在半导体领域的资本支出估计为658亿美元，比英特尔高了约53％，比中国所有半导体公司资本支出总和高出一倍以上。

三星最近也宣布，今年第四季度的大部分投资将用于存储领域的基础设施中，EUV 7nm产量将继续增加，加强自身晶圆代工的竞争力。10月中旬的时候，还传出了三星的一份意向书，表示要向ASML订购15台EUV设备，总价值180亿元。

为了超越晶圆代工龙头台积电，三星在花钱这方面丝毫不心痛。从两家企业的资本支出比较上来看，三星的态度非常的认真。

虽然三星在晶圆代工领域进行了大量投资，但多次事故发生后，必然会削弱三星的可靠性。至于会不会影响三星在2030年以前一统全球半导体领域的目标，笔者觉得并不一定，这些事故或许都在计划之内。

（三星电子在今年曾宣布，至2030年以前，在包括代工服务在内的其逻辑芯片（主要指CPU、GPU等计算芯片）业务上投资133兆韩元 （约8000亿人民币 ），以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，并维持对英特尔的领先，坐稳全球第一大半导体厂商的宝座。并且在CMOS等领域做到世界第一。）