IC测试(DFT)
用来测试工艺过程,即有可能是因为工艺的问题使得芯片失效的问题;
失效问题:
空间环境(无尘车间)
金属断裂
金属短路
工艺偏差
失效模型:
SA1->Stuck At 1
A | B | 期望Z | 实际Z |
0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 1 | 0 | 1 |
1 | 0 | 0 | 0 |
1 | 1 | 1 | 1 |
SA0->Stuck At 0
A | B | 期望Z | 实际Z |
0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 1 | 0 | 0 |
1 | 0 | 0 | 0 |
1 | 1 | 1 | 0 |
结构测试:(模式)
DC Test
AC Test
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数据来源:半导体综研 ---- / END / ---- 注:如有遗漏错误之处请指正,联系方式如下: