华为5G芯片危险了！各大巨头均已实现5G芯片量产：明年四家打麻将

众所周知，一说起全球知名手机SOC厂商，相信大家第一时间想起的可能会是苹果、高通、华为以及联发科这四大手机SOC厂商，确实从目前全球智能手机市场中，基本上就是四分天下的格局，高通占据了绝大部分的市场份额，其次便是苹果、华为、联发科，但随着5G时代的到来，似乎这样的格局也正在遭到改变，华为在5G基带芯片领域，已经开始处于全球遥遥领先的态势，就连联发科、三星等芯片厂商也开始纷纷发力，纷纷发布了旗下首款5G芯片。

不得不说，相信大家对于苹果A系列芯片、高通的骁龙系列处理器、华为麒麟处理器以及联发科，都已经是大家非常熟悉的老朋友了，尤其是联发科，一直都备受国内网友们的吐槽，发热、卡顿等等问题也是经常发生，所以联发科也更是有着“一核有难九核围观”荣誉，但事实上，随着联发科G90T游戏芯片的发布，国内手机厂商红米率先发布了红米Note 8Pro机型，从整体的性能表现而言，联发科G90T的芯片性能还是有着非常不错的表现；

而如今随着5G时代来临，联发科也是再次发力，发布了了首款M70 5G基带芯片，M70可是支持双模（SA/NSA）5G网络，同时联发科还发布了最新的5G SOC，采用了最新的ARM A77架构，基本性能与目前骁龙855持平，单核跑分3447分，多核12151分，如此强悍的性能表现，也是再次获得了国内手机厂商—小米的青睐，目前小米已经确定将会首发联发科5G芯片，推出相关的5G智能手机，剩下的不能再说了……。

当然除了联发科以外，全球智能手机霸主—三星也是早已发布了自己首款5G双模芯片—Exynos980系列（代号猫鼬），Exynos 980依旧采用了采用了八核心设计，内置两颗2.2GHz的A77核心和6颗1.8GHz的A55核心，GPU则为G76 MP5，从整体的性功能表现而言，依旧能够处于全球第一梯队之中。

而对于高通的外挂5G基带芯片—X55，也将会在明年2月份与大家正式见面，这款芯片同样支持双模（SA/NSA）5G网络，而华为方面，除了目前已经推出的麒麟990（5G）、巴龙 5000这两款5G基带芯片以外，同时华为还将会推出麒麟810芯片的继任者—麒麟820，同样也将是集成5G基带芯片的手机SOC，支持双模（SA/NSA）5G网络，唯独苹果方面，目前依旧还尚未有相关的5GiPhone手机信息传言；

而根据最新消息显示，苹果在收购了Intel 5G基带芯片研发团队之后，预计将会在2022年推出自家的集成5G基带手机SOC芯片，如此看来，除了苹果以外，几乎所有厂商在5G方面的推进速度，似乎都超出了大家的想象，尤其是高通、联发科、三星入局，华为在5G芯片领域的领先优势也势必会再次遭受到挑战，明年，我们消费者也将会看到这四家5G芯片厂商“打麻将”的局面。小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论！

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