富士康考虑建造12英寸晶圆厂，这是要抢台积电、三星的饭碗？……

中国与美国的贸易争端中，半导体产业是一个焦点，美国现在是全球半导体芯片第一强国，而中国绝大多数芯片依赖进口，但正在加大半导体领域投资，这也是很多公司的一个机会。市场传闻富士康也在考虑进军半导体产业，建设两座12英寸晶圆厂，主要目的是晶圆制造，这是要跟台积电、三星抢饭碗了。

Digitimes援引业界消息称鸿海集团旗下的富士康电子已经成立了一个半导体子部门，由Yuang Liu领导，他也是富士康收购来的夏普公司董事长，此前还负责过夏普的半导体业务。

鸿海旗下目前已经有多个子公司涉及半导体行业，比如生产半导体装备的Foxsemicon、负责芯片后端封装的Shunsin以及设计、研发LCD驱动IC的Fitipower等公司。

现在的目标是半导体芯片制造，消息称富士康已经在评估建设两做12英寸晶圆厂的可能性了。

鸿海集团去年一直积极竞标东芝闪存业务，在所有财团中出价是最高的，但是因为日本政策原因被排除在外，不过他们一直没有放弃半导体行业的雄心壮志。

对于这些消息，富士康表示公司拒绝对市场及媒体传闻发表回应。