Kaby Lake处理器12月底可出货，200系芯片组仅有2款

Intel处理器的升级周期已经从2年延长到3年，Intel 10nmCannonlake平台已经大大推迟，明年底到后年初才会陆续诞生。今年的Kaby Lake处理器就是那个缝缝补补又三年的第三年，制程工艺还是14nm，架构相比Skylalake也不会大变，只会小幅优化。

据目前已公开的资料显示，Kaby Lake平台首先会推出Kaby Lake-U系列低功耗版、Kaby Lake-Y系列超低功耗版，后者自然就是新的Core m系列，而时间都定在今年第三季度。至于桌面上的Kaby Lake-S，则要到明年初才会发布。

早前有消息称Kaby Lake处理器将在6月份进入HVM大规模量产阶段，秋季发布，但后来又有消息称Kaby Lake已经延期，因为厂商的库存还要清理，Intel会在明年1月份CES展会上才发布。不过延期的说法现在又遭到了Benchlife网站的否认，他们获得了Intel处理器路线图，介绍了Kaby Lake四核、双核及芯片组的进度。

最新Intel路线图显示，Intel依然会在今年发布Kaby Lake，只不过时间上会拖到12月份最后两周，而消费级200系芯片组仅有Z270、H270两款。

IntelKaby Lake处理器桌面版路线图

如Broadwell处理器那样，Intel今年Q3季度其实就能拿出KabyLake处理器，但那是针对移动平台的KBL-Y系列，桌面版的KBL-S要晚一些。其中，KBL-S中的4+2（四核+GT2核显）在WW15周（今年第15周）进入ES工程样品阶段，WW35周进入了QS质量样品阶段，WW42周进入量产阶段，WW50周进入RTS（Ready ToShip）准备出货阶段。

换句话说，Core i5、Core i7级别的Kaby Lake处理器会在今年12月底最后两周准备出货，多少也满足了2016年内发布的要求了。

至于2+2配置（Core i3级别的处理器）的KBL-S处理器，WW44周才进入QS质量样品阶段，WW51周开始量产，2017年WW06周才会准备出货，也就是说今年底最后一周开始量产，明年2月份中旬才能准备出货。

原文表示，KBL-S处理器确切上市时间还是不确定，而处理器TDP功耗最高还是95W，其他还有65W及35W。

芯片组方面，WW15周已经进入了ES工程样品阶段，WW33周进入了QS质量样品阶段，WW42周开始量产阶段了，也就是9月底开始量产了，但没有RTS准备出货阶段时间公布，此前有厂商在台北电脑展上提前公布了200系主板，表示会在11月份上市。

芯片组方面同步诞生200系列，其中桌面上主推Z270、H270，最大变化就是支持IntelOptane非易失存储技术，基于它的固态硬盘、内存正好也是今年底到明年初陆续发布。

入门级的H110芯片组会坚守下去，一直等到10nm Cannonlake平台再退休；企业级主板市场上还会有Q270、Q250及B250芯片组。