Zen处理器10月开始上市，8核95W、单核堪比Skylake

有流言显示，AMD的新架构“Zen”中代号为“Summit Ridge”的CPU将会在十月发布，是一款定位高端的8核，95W TDP、接口为AM4 Socket的新一代桌面CPU。

有流言显示，AMD的新架构“Zen”中代号为“Summit Ridge”的CPU将会在十月发布。熟悉AMD情况的读者应该还有印象，在今年一月份的时候就有传言放出，说AMD有一款8核，95W TDP、接口为AM4 Socket的新一代桌面CPU，现在看起来是真的。

就在最近，一个接近AMD高层的消息源表示，有多块代号为Summit Ridge的裸片（Dies）在一月份的时候已经成功流片并通过了验证，并且会在十月份的时候发布。如果这是真实的话，则意味着不仅核心的设计阶段已经完成，芯片的第一批成品加工也已经成功。消息源称这块8核、95瓦功耗的新一代桌面端处理器会在十月份的时候登陆桌面端。同时，同样在AMD计划内的一款32核心的Zen架构服务器CPU、一块16核HPC APU和一款4核心的消费端APU都会在今年晚些时候通过代工厂测试，并随后登陆市场。

消息源同时泄露了一些性能上的端倪：据称这款Summit Ridge的单核性能将足以和Skylake架构的单核性能比试一番，并有十分可圈可点的能耗比。

Zen架构是对AMD至关重要的一次机会，某种程度上比GPU上的“北极星”要重要的多，承担着帮助AMD翻身的使命。之前在落后的制程下，市场几乎被Intel蚕食的七七八八，所以这次AMD几乎打算一口气把这些年落后的全部补上：14nm的FinFET 制程工艺、DDR4内存的支持，让Zen看起来终于相比Intel落后不多了。为了鼓励市场，苏博士坚称Zen的单核性能会带来40%以上的提升。

这次呕心沥血的提升关键在于三星提供的14nm FinFET制程。根据AMD首席技术官（CTO）Mark Papermaster的说法，未来AMD的产品都会使用三星的14nm LPP工艺。据称可以带来相比28nm两倍以上的晶体密度。

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