多电压与扫描链技术在芯片设计中的应用研究

针对芯片中功耗高、测试成本较高的问题,福州大学物理与信息工程学院的研究人员向韬鑫、王仁平、刘东明、陈荣林,在2020年第6期《电气技术》杂志上撰文,以一款乘加器为例,该乘加器可以切换在乘、加、乘加3种工作状态。在芯片设计过程中,利用统一标准格式技术实现多电压设计达到低功耗的效果,利用扫描链技术,完成可测试性设计,降低芯片的测试成本,并解决了两种技术的兼容性问题。
5G通信和物联网时代即将到来,各类芯片不断高性能化,设计规模也不断变大。而近年逐渐失效的摩尔定理,很难使芯片的价格和工艺尺寸同时减小,因此在实现高性能的同时,节约功耗和降低生产成本越来越受关注。对于数字信号处理芯片,乘、加、乘加算法都是其较为常见的运算模块,将3种算法整合在一起,并使其可以自由切换工作状态,能较大地节省面积成本。
除此之外,低功耗技术设计和可测试性设计(desgin for test, DFT)技术也可以降低芯片功耗成本和测试成本。利用统一标准格式(unified power format, UPF)实现多电压技术。根据不同模块性能需求,在芯片内划分不同的电压域(power domain)进行分割处理,实现低功耗设计。
而DFT中的扫描链技术(scan chain)可以在短时间内检查芯片内部各寄存器的好坏,早一步将因工艺缺陷和尘埃附着的损坏芯片在裸片阶段检测出来,可以防止损坏的芯片流入下一阶段的设计中而造成更大损失。
1  电路设计
1.1  电路逻辑设计
加、乘、乘加是数字处理芯片常见的3种算法,但芯片内3种算法都在满负荷同时工作的状态中的情况并不多见,因此在芯片中插入一些可切换状态,并整合了3种功能的乘加器,随芯片的工作需要,调整芯片的工作状态,可以节省面积。
本设计中以二输入的mode信号作为控制信号,mode信号通过控制数据选择器,来控制在各模块输入和顶层输出端的采样,最终来控制乘加器工作状态,如图1所示。
输入mode分别在00、01、10、11时,乘加器分别切换到乘、加、乘加、关闭的工作状态。除此之外mode信号还控制着电源控制模块的状态,完成多电压控制。乘加器设计在200M频率下工作,在SMIC55nm工艺下,不同设计方案的模块综合面积见表1。其中分散模块指3种运算模块分开设计,并同时存在于设计中。
图1  多状态乘加器结构图
表1  不同设计方案的综合面积比较
本次设计的32位乘加器共分为4个步骤:
1)编写Verilog语言及Testbech完成电路逻辑设计实现仿真。
2)利用Synopsys的逻辑综合(design compiler, DC)的拓补模式将寄存器传输级(register transfer level, RTL)verilog代码转换为门级电路,同时插入UPF和scan chain分别对乘加器的电压供电情况和扫描链进行描述,并利用TetraMAX生成测试向量。
3)利用Synopsy的集成电路布局布线工具(integrated circuit compiler, ICC),最终生成GDS格式的版图。
4)利用Primerail对生成的版图进行功耗测试。
1.2  多电压综合
多电压设计,利用了UPF,其现在已经成为IEEE- 1801标准且为国际三大电子设计自动化(electro- nics design automation, EDA)厂商均支持的标准。在此使用UPF技术描述设计电路的电压工作状态,分别降低动态和静态功耗:
1)降低动态功耗
将需要资源需求较大的乘法划为高电压的电压域PDM,将在对于资源要求一般的加法器划为低电压的电压域PDA,其余模块会被EDA工具默认置入顶层模块所在低电压的PDT电压域,使不同性能需求的模块分别在高低电压下工作,从而降低动态功耗(dynamic power)。由于PDT和PDM的电压不同,因此还需对它们之间的输入输出信号插入电平转换单元(level-shifter),如图2所示。动态功耗的主要消耗为开关功耗。
公式1
图2  乘加器模块电压域图
2)降低静态功耗
要降低静态功耗可以在模块处于非工作状态时对其进行关断。这里需要插入和替换各种多电压器件:①电源开关将电压域的主电源关闭或打开;②保留寄存器可以在主电源关闭时以备用电源供电,以保留断电之前的数据;③隔离单元用于将关闭的电压域的数据进行稳定输出,防止不定态输出。
在RTL设计中电源控制模块控制着他们的工作状态,如图2所示,虚框内为电源控制模块。当一个模块要关断时,sr_crtl信号会先将保留寄存器切换至save状态以保存住这些寄存器的现时数据,并随后sw_crtl信号关闭电源开关,iso_crtl信号打开隔离单元承担数据的输出。
若要重新打开一个电压域,其保留寄存器要在电源开关开启后换至restore状态,读取断电前被保存的数据。最终,乘加器模块通过合理地开关各电压阈最终达到降低静态功耗(leakage power)的目的。
公式 2
设计好各电压域工作状态后,还需建立电源状态表定义不同状态的各电压域工作电压,见表2,本次设计采用了多角多模(multi corner multi mode, MCMM)模型,为了验证不同电压下的工作情况,除了表中标出的电压外,还添加了上下两个相差10%的电压,以确保芯片在这些不同电压下均可以正常工作。
表2  乘加器电源状态表
1.3  电源控制模块封装扫描
扫描链测试的扫描方法实际上就是将各触发器加上一个数据选择器,使其拥有两个模式。第一个为正常模式,在正常模式下,所有的寄存器如同往常一样工作。另一种为扫描测试模式,实质上就是将触发器连接成多个移位寄存器,称为扫描寄存器。
在测试模式下,扫描时钟控制扫描寄存器,捕获输出信号后比对数据以检测寄存器是否正常工作,这样较大节省了测试时间和成本。
但与普通的可测试性设计不同,因为多电压设计中含有普通设计中没有的隔离单元,保留寄存器,电源开关,它们的工作状态均受信号的控制。但在扫描模式下,所有的寄存器的输出值均是由扫描信号扫描输入的,而与其在功能模式下正常工作不同,受控的保留寄存器和隔离单元会产生信号错乱,这些错误的信号控制着这些多电压器件工作状态,最终导致整个芯片在扫描模式下全部混乱。
因此在扫描链设计时,电源控制模块的扫描链需要单独设计。在此对两种不同的信号控制方法,一种外部输入并直接控制,另一种为信号控制模块在芯片内部,对二者扫描链设计有两种不同的设计方案。
1)信号由外部输入时
可以将外部输入的多电压控制信号设置为Constant模式,将信号固定在0或1值,这样就使各种多电压等在DFT测试阶段均不做信号改变的动作,再按常规步骤对剩余电路进行扫描链设计。
2)电源控制模组在芯片内部
如本设计,若电源控制模组在芯片内部时,如果将其模块的控制信号输出值固定,这样虽然不会打乱受控多电压器件的工作状态,但是也无法对电源控制模组进行扫描测试。因此需要将内部的电源控制模块单独封装为一个封装扫描链,进行测试,如图3所示。
图3  电源控制模块封装扫描链设计图
其原理其实就是将电源控制模块的输出部分封装,并与芯片内其余的扫描链分开,形成一条单独的扫描链,并且此扫描链的时钟也不是其余扫描链模块共用的扫描时钟,而是一个单独时钟shift_clk,并由update_clk和override信号的组合控制使其控制的多电压器件可以正常工作。最终实现对整个芯片各个模块的测试覆盖,并且不会产生信号混乱的问题。
但这条特殊的扫描链不能与其余扫描链压缩在一起,所以需要单独的扫描IO端口。但对于乘加器模块来说,其IO端口多达几十个,在扫描模式中,不用从功能模块的IO端口中输入输出。因此在扫描链设计时,各种额外的端口可以借用功能模式下的IO端口,利用一个数据选择器进行复用,这样可以节省IO端口的使用,从而也可以节省芯片的面积。
使用TetraMAX软件,对插入扫描链后的电路进行自动测试向量生成。运行结果表明,扫描测试的测试覆盖率为96.8%,满足设计要求。生成的测试向量将在芯片生产后供测试使用。
1.4  物理设计
将插入综合好的verilog、UPF、scan_def和sdc格式的文件分别读入ICC后,对其进行数字版图设计。在整体布局上,由左输入,由右输出,输出数据先经顶层模块到乘法器模块,再连接加法器模块,最后由输出端口输出。
除了常规的数字版图流程外,还要创建voltage area与在UPF定义的power domain的对应。前者是在物理设计中真实存在的电压区域,需要定义大小、高度、位置,而后者则仅仅是对其电压模块的逻辑电压定义。
在此voltage的区域与乘法器模块区域完全重叠。多电压器件的电源开关也要在物理设计确定具体的位置,而不是由工具自动摆放,因此要确保需要关断的电压域PDA和PDM内每个标准单元的主供电电源都连接到电源开关。
乘加器模块的供电方式采用了电源环外围供电与电源网格供电,供电电压分别为高(1.1~1.32V)、低(0.9~1.08V)、地(0V)3个电压,其中乘法器模块工作在高电压的工作模式下,整体布局图如图4所示。再经自动布局布线(place and route, P&R)过程后最终生成GDS版图。
图4  多状态乘加器物理设计布局图
2  功耗分析
乘加器设计在200M频率下工作,乘法器工作在1.08V,加法器工作在0.9V时,利用Primerail工具进行评估,并调用SMIC55nm工艺库标准单元,其布局后功耗见表3。
表3  不同模式功耗消耗
由表3可见,在多电压设计下,芯片运行在全负荷的乘加模式仍比单电压设计节省功耗8.0%,除此外,多电压设计还可以根据需要对不同模块按需进行开启和关断,更彻底地降低功耗。
3  结论
本文简述了多电压设计与扫描链设计在一个可以切换工作状态的32×32乘加器设计同时应用的方案。该方案结合了UPF和scan chain技术的概念及使用。
前者可以对不需要工作的模块进行电源关断降低静态功耗,及将不同性能的模块分高低电压处理降低动态功耗;后者可以实现在裸片时对芯片进行测试验证其好坏。两种技术可以在牺牲较小的面积的前提下同时实现。
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