每周新品速递|意法半导体新推传感器方案

　　【大比特导读】2020年11月8日-14日，意法半导体进一步推出了新型传感器解决方案，同期推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。以下是本周企业新品速递。

　　1.ADI公司发布通过UL 217测试和验证的烟雾探测器参考设计和算法

　　中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日发布有助于快速实现小尺寸、低功耗烟雾探测器原型设计的参考设计和算法，能使烟雾探测器以更低的成本更快推向市场。新发布的CN0537可降低设计风险，并已经过测试和验证，符合UL 217烟雾报警器标准(第8版)。该参考设计采用ADI的ADPD188BI高性能光学传感器内核，并配合使用精密烟雾腔，以减少误报。

　　2.康普推出专为Wi-Fi 6和IoT部署而设计的RUCKUS园区交换机

　　康普近日宣布推出RUCKUS ICX 7550企业级园区交换机系列，这一全新固定尺寸多千兆以太网交换机系列可为简单、安全且具有可扩展性的高性能网络底层供电。作为边缘交换机，ICX 7550可支持任何Wi-Fi 6、应用程序或IoT设备要求。作为光纤汇聚的核心交换机，ICX 7550具有业界最佳的端口密度和上行链路功能。该系列是RUCKUS ICX接入、汇聚和核心交换机产品组合的最新产品，这些产品均可作为融合型云管理或本地管理网络的一部分进行管理。

　　对于寻求经济高效型光纤汇聚/核心选件或光纤到驻地(FTTP)部署的机构，ICX 7550系列提供两种具有光纤功能的型号，可提供同类最佳的1/10 GbE端口密度和40/100 GbE上行链路带宽，最大程度地消除网络瓶颈。

　　作为RUCKUS ICX产品线的一部分，ICX 7550系列可在标准以太网光纤端口上进行长距离堆叠，以最大程度地简化部署和管理，实现网络设计灵活性。该系列支持汇聚光纤链路上的长距离堆叠，可助力机构部署具有分布式核心层和汇聚层的经济高效型无机箱网络，进而以极低的成本，实现胜过传统多层网络的性能。

　　3.Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器

　　2020 年 11 月 11 日，赛灵思公司(Xilinx, Inc.)与三星电子有限公司宣布推出三星 SmartSSD® 计算存储驱动器( CSD )。基于赛灵思 FPGA 的 SmartSSD CSD 是业界首款灵活应变的计算存储平台，能够提供数据密集型应用所需的性能、定制能力和可扩展能力。

　　SmartSSD CSD 是一款灵活的可编程存储器平台，开发者可以用其打造各种独特的可扩展加速器，以解决数据中心面临的一系列问题。它可以助力新一代软件开发者以熟悉的高级语言轻松构建创新的硬件加速解决方案。对于数据库管理、视频处理、人工智能层、复杂搜索和虚拟化等应用，SmartSSD CSD 能够将其数据处理性能提升 10 倍或更高。

　　4.意法半导体与高通科技合作，打造移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用的传感器解决方案，同期发布50W Qi无线超级快充芯片

　　2020年11月12日，意法半导体(ST)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。

　　在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期，高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC，以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

　　新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU)，在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗在高性能模式下为0.55mA，在仅加速度计模式下只有4µA，可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款有I3C总线的低噪声(0.65Pa)、高准确度(±0.5hPa)压力传感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能，同时满足最严格的功率预算限制。

　　对于成像应用，LSM6DST支持EIS和OIS(电子和光学图像防抖)应用，因为该模块包括专用的可配置的OIS和辅助SPI信号处理路径，可配置陀螺仪和加速度计信号路径，反过来，辅助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

　　另外，意法半导体同期推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面，意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

　　STWLC88内部集成了多种电路，适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求，与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。

　　目前，由于上游晶圆厂商供应产能不足以及上市不久的iPhone 12系列手机不配送充电器引发严重的快充芯片市场缺货。意法半导体本次推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88，在一定程度上缓解了快充芯片市场供应的紧张状态，满足消费者对个人电子产品的快充需求。

　　5.星坤XKB针对消费领域推出全新的IP67防水、高性能密封电子连接器

　　近期，全球互接零组件制造企业 XKB Connectivity针对消费领域推出全新的IP67防水、高性能密封电子连接器。

　　该产品采用超薄的设计，外壳由一体式不锈钢结构，使用创新的金属注射成型制造工艺，镀镍，以增加完整性。涵盖板上型、沉板型、立式垂直等多个规格，满足不同客户不同应用领域的设计需求。连接器工作温度范围为-20°C至+85°C，在严酷环境中可为客户提供更为可靠的连接性能。其使用的新型大法兰硅胶密封，可达到最佳的密封效果，保护暴露于高湿、水、灰尘和碎屑等严苛环境中的应用。

　　该款连接器可提供IP67级高性能防水、防尘解决方案，且设计紧凑，采用整体式金属注射外壳，拥有较强的耐腐蚀性能。

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