【电子展·头条】射频微波领域专家电子展现场答疑
2016年7月14日，《电子技术应用》在成都电子展现场，举办“射频微波电路板研究与仿真”Tech-workshop，邀请了射频PCB领域具有十余年设计经验的专家发表演讲，并为听众现场解答微博射频PCB设计中的各种疑问。
演讲人徐兴福，兴森快捷-安捷伦联合射频实验室主任，对射频有源电路、微带电路、微带天线、板级信号完整性、仿真与实际结果闭环等方面有着丰富经验和深入的研究，并拥有多项专利。多年来在北京、上海、西安、武汉、南京、成都、合肥等地讲授企业公开课（包括中国电子集团、中国航天、***、中科院各大研究所和中兴、阿郎等知名企业），助力工程师射频电路板级设计与仿真。著有ADS2008/2011射频电路设计与仿真实例》和《HFSS射频仿真设计实例大全》两本书籍，被称为微波射频工程师必读经典参考书。
答：非常有。业内在这一块还是一个盲区，我们很难找到全面、系统的学习资料。有很多的内容等待我们去研究、去挖掘。
答：RO4350B、RO4003C，板材为碳氢树脂+陶瓷填料，主要用于低频产品；RO3003、RT/duroid6002，板材为PTFE+陶瓷，主要用于中频产品；RT/duroid5880，板材为PTEF+玻璃纤维，主要用于高频产品；ULTRALAM3850，板材为液晶聚合物LCP，主要用于柔性互连产品；XT/duroid8000，板材为高温热塑+陶瓷，主要用于高温场合；此外，还有多用于军工领域的LTCC。
答：这里的介质材料要具有如下特点：低介质损耗、高阻抗控制精度、强大的机械性能和导热性能、低无源交调PIM以及能与FR4混压。
答：一定要有高的电导率、低的电阻率；对基片的符合性能好；具有好的蚀刻性和可焊接性；易电镀及加工；不易氧化、镀金。
答：介电常数决定着电磁波的传播速度，高介电常数的介质材料容易造成信号的传播延迟，而传播延时对设计PCB中的时序和通道一致性有重要意义。其实，不仅介电常数，覆铜表面的粗糙程度、走线的宽窄和离参考层的距离也会影响传播延时。
答：常用的有谐振腔体测试法。谐振腔体通常具有很高的Q值，并且在特定的频率发生谐振。如果将一材料放入腔体中，将会改变腔体的谐振频率和Q值，通过这两个参数值的变化，可以得到PCB板材的复介电常数。
答：可以通过网分TDR/PLTS+探针台测试、网分TDR+探头测试以及网分测试PCB的特性阻抗。
答：PIM是由于板材的非线性（材料固有的非线性电特性、铜箔粗糙度、纤维经纬等）和加工工艺（PCB蚀刻等）原因造成的。测试时将两个43dBm的载频功率同时作用到被测DUT。
答：首先PCB的厚度影响散热，Via是改善PCB热流的有效办法，所以可以采用栅列孔；其次，要选择导热系数良好的板材，选用光滑的PCB铜箔。如果热量比较大，还可以采用埋铜块、通烧结和铝烧结的工艺来达到散热的目的。
在演讲和交流的工程当中，徐兴福还以多个射频电路板级仿真工程案例为例，解答了微带线损耗、PCB阻抗控制、过孔阻抗控制及设计注意事项、不同工艺损耗测试对比等多方面的问题。更多内容，可参考电子技术应用官网视频。