如何规划好PCB设计布线层数，使其更好的拉线呢？

有规划的人生，会让人感觉心里踏实；自然，有规划的PCB设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路,合理的布局及拉线规划，可以节约PCB设计层数。PCB板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。下面和小北一起来学习吧！

先看层数规划的要点

1、信号层数的规划；

2、电源、地层数的规划：

一、信号层数规划方法

1、首先评估主要IC部分的出线通道，比如针对有BGA器件的设计项目，考虑BGA信号线的深度及BGA的PIN间距，去规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器，需要考虑连接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线层数。

在BGA扇出时，我们可以把最外的焊盘拉出来再打孔。

2、评估好板子上的高速信号布线通道，一般PCB设计时，高速信号线宽线距有严格的要求，限制条件较多，要考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容，计算好高速信号区域需要的通道数和需要的布线层数，在接最重要的线时，我们要求尽可能的短并伴随两面有地参考。

3、评估瓶颈区域布线通道，在基本布局处理好之后，对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域。这些线我们最好是第一时间接出来。

二、电源、地层数的规划

1、电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分割。PCB在设计电流能力时，我们1oz的铜，一般1mm宽的铜片，能过1A的电流，0.5oz的铜，2mm宽的铜片，过1A的电流。这个时候我们要考电流瓶颈。

2、地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。如果可以的话，所有的信号线夹在两个地平上。

综合考虑了以上两点，基本上不会出现有部分线走不通，有人比喻说：pcb设计就像一个建高楼大厦的过程，布线层数规划就是其中的设计图纸，规划好了，布线就自然而然可以水到渠成了。

没规划的人生叫拼图，有规划的人生叫蓝图；没目标的人生叫流浪，有目标的人生叫航行！