英特尔快马加鞭:6月10nm Ice Lake出货,明年就有Tiger Lake
英特尔最近几代处理器都是用的14nm工艺,从Coffee Lake开始,无论是台式机平台还是笔记本平台,Intel通过增加核心数目提高处理器性能。不过非常遗憾的是处理器制程没有大范围更新,仅有一款采用10nm工艺的Intel Core i3-8121U。不过接下来我们就能看到英特尔发力移动平台了。今天英特尔的新闻有些多,主要是在昨天的投资者会议上,英特尔公布了很多消息,除了工艺制程、数据中心商用领域外,针对消费级市场,英特尔也公布了针对移动平台的产品路线图。今年6月,英特尔就将出货Ice Lake处理器,而在明年,英特尔还将加快步伐,推出内核架构更新的Tiger Lake处理器。
首先是即将到来的Ice Lake处理器。英特尔此前称将在今天推出Ice Lake处理器,而在本次投资者会议中,英特尔正式宣布了Ice Lake处理器将在今年6月开始出货,这也就意味着在暑期我们就能见到采用这些处理器的笔记本了。英特尔称Ice Lake处理器采用10nm工艺制造,相比上一代产品图形性能提升两倍、视频转码速度提高两倍。由于采用了WIFI-6,所以无线速度也提高了3倍。
10nm要用在很多产品上
从PPT中的架构图可以看到,Ice Lake是四核心处理器,图形单元的面积很大,原生支持USB Type-C,而且有一块IPU,相比前代提供2.5-3倍的AI性能。
超小封装
除了Ice Lake外,英特尔还介绍了先进封装技术的LakeField处理器。英特尔称其将PC处理器封装进移动设备处理器大小的封装内,尺寸只有12mm*12mm*1mm。在Lakefield处理器中,基本层为芯片组和供电,主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。
英特尔在此之上通过FOVEROS封装技术将计算层封装在基础层之上。FOVEROS封装技术可以提供更高的数据传输带宽,宽范围的供电支持。
在计算层,Lakefield也是采用10nm工艺,而且英特尔在自家处理器上也使用了“大小和”设计,采用Core内核+Atom内核。英特尔也解决了因为3D堆叠工艺导致的芯片温度问题。
POP封装
在最上层,采用POP封装将内存与处理器进行封装,这样就实现了x86处理器单封装形式。最终也实现了相对前代低功耗处理器更优秀的功耗表现、更强的性能、减少两倍的PCB面积。
路线图已出,2020年有Tiger Lake
最后英特尔也放出了重磅的消息,除了今年的Ice Lake及Lakefield处理器外,在2020年,我们就能见到采用新内核架构设计、使用更新的与英特尔Xe独显架构相同的GPU、更新的I/O技术的Tiger Lake处理器。所以在性能上也更加强大。
此次投资者会议不仅针对投资者公布财报,对于消费者而言英特尔也放出了未来产品路线图,看到了未来几代产品的规划。希望未来英特尔能如约推出,让消费者用到更加满意。