Intel的HTC Vive无线方案不仅能提供4K120Hz，还轻巧的令人吃惊

经过一年的市场发展，关于HTC Vive、Oculus Rift此类本身非独立设备、具有较高屏幕素质、但需要高性能平台的头显设备作为市面上最吸引关注的代表，其优势之处和最短的短板都已经为人熟知，首先它们代表着分辨率、刷新率方面的第一梯队，但是短板方面，它们依然需要一台高性能的机器作为“宿主”，这是短时间内无法摆脱的，现在成熟的独立设备也只有微软的HoloLens方案。

（Via.RoadtoVR)

既然短时间内无法摆脱独立平台的扶持，那么只能围绕这一点优化体验，Oculus Rift在这方面比较有优势，一来设备少，上手简单，二来Oculus Home的使用也更加傻瓜化、低龄化。而HTC Vive在定位方面占优，但是首先，HTC Vive的附件较多，而且需要转接盒作为中介，这样一来二去线缆就和蜘蛛网一样，但要注意这个尴尬之处在于，Oculus Rift原本的定位就鼓励用户坐着玩，不用到处乱跑，而HTC Vive之所以将定位作为核心竞争力，就是因为它在设定上鼓励用户利用空间、活动起来，但是如何才能保证自己不像木偶一样受的线缆影响呢？

索泰的VRGO为代表的背包式平台是一个例子，而以国内的TPCAST为代表的则是另外一套思路：无线（Wireless）。从理想效果来看，无线头显确实非常理想的方案，既没有像背包一样需要额外背负的重量，也不用受到电池续航时间的束缚，但一个核心问题是，无线方案能够带来理想的带宽和延迟时间吗？要知道在虚拟现实（VR）的世界中，延迟时间就好比外科医生的手术刀，必须控制得无比精确，否则会极大程度影响用户的体验，本文中所列出的优秀方案在延迟时间方面的水平在20ms左右，但对于无线方案来说，除头显本身的延迟之外，还需要考虑无线传输带来的影响，挑战不可谓不大。

除TPCAST之外，另外对于研究无线VR平台比较有影响力的厂商还包括Intel，他们在去年就利用Oculus Rift Development Kit 2，研究出一块基于WiGig模块的原型设备，当时看起来外形还很丑陋，延迟也很难忍受。而在今年的台北电脑展上，Intel首次公布该方案的进展：该方案已经被移植在HTC Vive上使用，大家可以看到在头显后部固定带上有一处接收模块，体积比鼠标稍大，上面有大面积的散热镂空。不过外形上已经达到消费水准。

（Via.RoadtoVR)

除WiGig，该方案还用上来自DisplayLink的DL-8020芯片，代号DisplayLink XR。而在上周的E3 2017游戏展上，Intel再次展示该技术，并且有着非常好的视觉效果，同时延迟也达到几乎“无法感知（Unnoticeable）”的水平。Intel非常有自信的表示该方案将在2018年的早些时候到来，DisplayLin表示该方案还可以移植到其他头显平台。

（Via.RoadtoVR)

原理上，小编理解的是，DisplayLink首先会把原生的VR影像利用他们专利的压缩技术进行压缩，并且通过WiGig技术实现传输，通过头显后方的接受设备获取信号之后，再进行解压。值得注意的是，虽然看上去这套设备体积不小，但是体验人员表示相比以前轻巧不少，甚至轻到体验人员都被震惊的程度。

值得注意的是，即使Intel方面表示方案将在明年的早些时候到来，Roadtovr方面仍然不清楚DisplayLink XR到底是作为外置附件的一部分（它需要内置电池），还是作为HTC Vive设备本身的一部分存在，而目前来看前者的可能性更大，不过好消息是，DisplayLink方面表示他们所能提供的带宽足够带起次世代VR的4K@120Hz的传输。

考虑到目前VR市场上已经远没有去年的火热，新兴参与者也被淘汰的差不多之后，如今的市场急需涌入新的泉水和新的活力，让市场重新奋发起来，而“无线VR“就是一例药效足够猛的猛药。