高通正式发布骁龙820处理器，移动处理器之王要回来了 / 四六文摘

高通上周发布的财报中营收、净利润双双下降，除了市场竞争日趋激烈之外，高通几款主力处理器表现不好也是重要原因，特别是旗舰骁龙810处理器发热、功耗不佳，丧失了高端阵地。高通扭转颓势的希望放在了新一代产品也就是骁龙820处理器了，从今年初到现在已经多次曝光了，今天高通正式发布了骁龙820处理器，放弃了8核架构回归初心——骁龙820使用了高通自己开发的四核Kryo CPU架构，Adreno 530 GPU架构，集成支持600Mbps的X12 LTE基带，使用三星14nm LPP高性能工艺制造，相关手机产品预计明年Q1季度上市。

骁龙810失利的一大诱因就是高通迫于市场竞争压力跟着联发科、海思、三星等公司走上了公版big.LITTLE架构，使用了4核A57+4核A53核心，但除了三星凭借14nm工艺的优势控制了A57核心的功耗之外，其他几家实际上主力处理器都使用了小核心A53架构，放弃了A57大核心。高通虽然用上了TSMC的20nm工艺，但20nm实际上是压不住A57核心的，高通急于抢占市场而付出了代价。

骁龙820处理器算是高通对骁龙810失利的一次反思乃至反攻，放弃了公版big.LITTLE 8核架构，全面改用自己研发的CPU架构，并使用更先进的制程工艺。此前我们就已经知道，骁龙820的CPU核心为4核Kryo架构，GPU升级到Adreno 530，集成X12 LTE基带，支持600Mbps网络，DSP为Hexagon 680，图形处理器为Spectra ISP，高通表示骁龙820的性能是前代的2倍，同时能效也达到了前代2倍。

骁龙820处理器组成

骁龙820处理器规格

骁龙820处理器详细规格

我们详细看下骁龙820处理器的具体规格：

CPU处理器规格：

·高通自研的64位4核Kyro核心，使用三星14nm FinFET LPP工艺制造，支持CPU虚拟化，官方这里没有提及具体频率，不过之前的报道显示Kryo核心最高频率为2.2GHz。

GPU图形核心规格：

·Adreno 530 GPU，支持OpenGL ES 3.1+AEP，完整支持OpenCL 2.0架构，支持Vulcan（这个应该是Vulkan API规范，不确定高通是否写错，因为注释中的Vulkan是正确的），还支持DirectX 11.2规范，包括曲面细分、几何渲染、可编程回合等等，同时降低了功耗。

DSP处理器规格：

·骁龙820集成了Hexagong 680 DSP处理器，支持传感器低功耗岛（low power island），可降低传感器功耗。

显示输出：

·支持4K60FPS 10bit解码

·支持4K60FPS HDMI 2.0输出

·支持4K60FPS Miracast 2.0串流输出

·支持HEVC/H.265 10bit硬解、VP9硬解及无线显示Direct Stream

·3：1帧缓冲器压缩比例

内存及存储：

·支持LPDDR4内存

·支持UFS 2.0 Gear 3存储标准

·支持UBC压缩