6万亿SIC传闻:看透确定性!
这个传闻
有一个点有质疑
第三代投资很小的~~
按照张汝京的原话:
10-20亿就可以开工~~
唯一的难点:
在“材料制备”~~
在“材料制备”~~
在“材料制备”~~
如果说真的有6万亿下来,主要就是把往材料这个口子突围,整个半导体涉及的3方面材料,就是下面这3大块~~~
从核心来算
就是2个基础材料
(1)一个是:碳化硅
(2)一个是:氮化镓
他俩区别和应用范围,看张汝京的原话~~~
这里面空间最大的,当然是电动车的芯片,这个道理很简单,未来15年,到2035年路上跑的车几乎都是电动车,而且智能程度非常高,这都需要第三代半导体,这是完全新增的一块市场~~~
就老兵知道的,比亚迪汉系列就已经采用了碳化硅 MOSFET方案,其他主流车企,上马碳化硅方案是妥妥的~~~
从这个角度来测算市场规模:是非常庞大的,智能汽车的未来,就是第三代半导体的未来。
反正从一季报来看
整个半导体的景气度
都是上升趋势~~
中长期而言,就更没有问题:下面这份数据可能不准,但是可以做一个参照,按照Yole的数据,到2025年新能源汽车用碳化硅功率器件市场规模将达到15.5亿美元,2019-2025年CAGR 38%,充电桩增速更高达90%。国盛证券对新能源车用碳化硅需求规模弹性进行测算,预计中期仅逆变器对碳化硅需求就有望打造70-80亿美元市场~~
这样的一个板块,在老兵眼里,就是可以赤裸裸的启动“零成本轮动”策略。
零成本轮动策略,最大的特点,就是吃下“震荡的馈赠”!
一些好股票的每一次回调,都是送钱~~~
这个板块
好股票的范围
老兵说一个标准:
(1)定量标准:就是只玩主力控盘系数超过80的;
(2)定性标准:就是从流程入手选择最刚性的龙头;
从流程上来看
也就5个环节:
衬底→外延→设计→制造→封装。
核心突破口:
就是解决衬底~~
下面这个
是一个内部会议
比较机密的分析报告
衬底的成本占比
会持续增长~~