6万亿SIC传闻:看透确定性!

这个传闻

有一个点有质疑

第三代投资很小的~~

按照张汝京的原话:

10-20亿就可以开工~~

唯一的难点:

在“材料制备”~~

在“材料制备”~~

在“材料制备”~~

如果说真的有6万亿下来,主要就是把往材料这个口子突围,整个半导体涉及的3方面材料,就是下面这3大块~~~

从核心来算

就是2个基础材料

(1)一个是:碳化硅

(2)一个是:氮化镓

他俩区别和应用范围,看张汝京的原话~~~

这里面空间最大的,当然是电动车的芯片,这个道理很简单,未来15年,到2035年路上跑的车几乎都是电动车,而且智能程度非常高,这都需要第三代半导体,这是完全新增的一块市场~~~

就老兵知道的,比亚迪汉系列就已经采用了碳化硅 MOSFET方案,其他主流车企,上马碳化硅方案是妥妥的~~~

从这个角度来测算市场规模:是非常庞大的,智能汽车的未来,就是第三代半导体的未来。

反正从一季报来看

整个半导体的景气度

都是上升趋势~~

中长期而言,就更没有问题:下面这份数据可能不准,但是可以做一个参照,按照Yole的数据,到2025年新能源汽车用碳化硅功率器件市场规模将达到15.5亿美元,2019-2025年CAGR 38%,充电桩增速更高达90%。国盛证券对新能源车用碳化硅需求规模弹性进行测算,预计中期仅逆变器对碳化硅需求就有望打造70-80亿美元市场~~

这样的一个板块,在老兵眼里,就是可以赤裸裸的启动“零成本轮动”策略。

零成本轮动策略,最大的特点,就是吃下“震荡的馈赠”!

一些好股票的每一次回调,都是送钱~~~

这个板块

好股票的范围

老兵说一个标准:

(1)定量标准:就是只玩主力控盘系数超过80的;

(2)定性标准:就是从流程入手选择最刚性的龙头;

从流程上来看

也就5个环节:

衬底→外延→设计→制造→封装。

核心突破口:

就是解决衬底~~

下面这个

是一个内部会议

比较机密的分析报告

衬底的成本占比

会持续增长~~

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