焊接时气孔产生的原因和防止措施

焊工知识介绍：
　　焊接时气孔产生的原因和防止措施如下：
　　清理不干净：焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的铁锈、油污或其它污物在焊接时会产生大量的气体，而产生气孔。所以焊接时严格清理焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的金属表面。
　　焊剂超时：焊剂中的水分在焊接过程中会导致气孔的产生。因此焊剂须正确地保管和储存，焊接前严格烘干。
　　焊剂中混有杂物：回收或使用中的污物或氧化物也会产生气孔。所以在使用中可釆用真空式焊剂回收器有效地分离焊剂与尘土，回收后认真过筛、吹灰和重新烘干。
　　焊剂覆盖层不充分：由于焊剂层覆盖不充分或焊剂漏斗阻塞，使电弧外露，空气侵入而产生气孔。焊接环缝时，特别是小直径的环缝，更容易出现这种现象。应调节焊剂覆盖层的髙度，疏通焊剂漏斗。
　　熔渣粘度过大：焊接时溶入高温液态金属中的气体在冷却过程中将以气泡形式逸出，如果熔渣粘度过大，气泡无法通过熔渣，被阻挡在焊缝金属表面附近而造成气孔，故须调整合适的焊剂。
　电弧磁偏吹：焊接时经常发生电弧磁偏吹现象，当磁偏吹严重时会产生气孔，造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接电缆的位置。在同一条焊缝上的磁偏吹方向也不同，尤其在焊缝端部磁偏吹影响较大。为此焊接电缆的联接位置应尽可能远离焊缝终端，避免部分焊接电缆在焊件上产生二次磁场。