焊接时气孔产生的原因和防止措施

焊工知识介绍:
  焊接时气孔产生的原因和防止措施如下:
  清理不干净:焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的铁锈、油污或其它污物在焊接时会产生大量的气体,而产生气孔。所以焊接时严格清理焊丝表面和焊件坡口及其待焊区域的金属表面。
  焊剂超时:焊剂中的水分在焊接过程中会导致气孔的产生。因此焊剂须正确地保管和储存,焊接前严格烘干。
  焊剂中混有杂物:回收或使用中的污物或氧化物也会产生气孔。所以在使用中可釆用真空式焊剂回收器有效地分离焊剂与尘土,回收后认真过筛、吹灰和重新烘干。
  焊剂覆盖层不充分:由于焊剂层覆盖不充分或焊剂漏斗阻塞,使电弧外露,空气侵入而产生气孔。焊接环缝时,特别是小直径的环缝,更容易出现这种现象。应调节焊剂覆盖层的髙度,疏通焊剂漏斗。
  熔渣粘度过大:焊接时溶入高温液态金属中的气体在冷却过程中将以气泡形式逸出,如果熔渣粘度过大,气泡无法通过熔渣,被阻挡在焊缝金属表面附近而造成气孔,故须调整合适的焊剂。
 电弧磁偏吹:焊接时经常发生电弧磁偏吹现象,当磁偏吹严重时会产生气孔,造成磁偏吹的因素很多,如焊件上焊接电缆的位置。在同一条焊缝上的磁偏吹方向也不同,尤其在焊缝端部磁偏吹影响较大。为此焊接电缆的联接位置应尽可能远离焊缝终端,避免部分焊接电缆在焊件上产生二次磁场。

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