半导体系列篇一：从产业链角度挖掘投资机会
每 晚 八 点 ， 一 路 相 随
让我们一起穿越时间的迷雾，触摸价值与成长的温度
点 击 上 方 蓝 字 关 注 在桥水的猫
大概是最暖心的博主了，嘿嘿~
「半导体系列篇一：从产业链角度挖掘投资机会」
作者：猫叔
在刚结束的两会，集成电路再次列入政府工作报告，与第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业并列，并成为了实体经济发展的第一位。
国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期也在募资推进之中，目前方案已上报gwy并获批。
大基金二期筹资规模超过一期，在1500-2000亿元左右。大基金一期截止至2017年底，共投资了49家企业，累计项目承诺投资额达1188亿元。所以说，集成电路目前处于政策、资本、市场三方合力的机遇中。
下面我们从产业链角度来梳理一下，从中发掘投资机会：2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。
其中：集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
尽管我国近几年产业发展增速很快，纵向比较也取得长足进步，但与国外相比差距仍然很大，核心技术受制于人和产品处于中低端的局面尚未改变。
由于我国几乎没有IDM企业，按集成电路设计业产值与全球集成电路市场规模相比，我国集成电路电路产品仅占全球集成电路市场的7.7%。
从具体产品看，存储器、微处理器基本依赖进口，高端模拟芯片也主要依赖进口，逻辑芯片仅在部分领域如网络通信、数字电视等取得突破，与国外差距仍然较大。
1 设备材料
在半导体设备中，晶圆制造设备占设备采购额比例最高，达80%，主要分三大类：材料沉积设备（PVD、CVD等）、光刻机、刻蚀机。
目前，三大类设备绝大部分市场被国外公司垄断，我国正在积极推动晶圆制造设备国产化进程。半导体材料是推动技术进步的重要环节，主要包括高纯材料、硅片、光刻胶、CMP耗材等，也是芯片国产化的基础。
半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小，自给自足率低于10％。
板块机会：2018-2019年产能释放将优先刺激上游材料、制造设备，其需求与芯片需求量正相关。
2 芯片设计
设计是芯片国产化的核心，我国集成电路设计业发展迅速，设计公司有1380家，但产品同质化严重，部分关键技术和产品仍存在较大差距。
① CPU、FPGA、高速AD/DA等高端通用芯片目前仍主要依赖进口，自主供给能力有待提升。
② 产品结构仍处于中低端水平，如展讯基带芯片主要仍为2G/3G，4G芯片被高通、联发科、英特尔垄断。
③ 企业研发投入严重不足，全球设计企业平均研发投入比例接近30%，我国低于15%，全年设计业研发投入不到英特尔一家公司的1/3。
下表的全球前十大集成电路设计企业，绝大部分企业分布在美国，我国海思和紫光展锐分别位居全球第六和第十位。
板块机会：设计类上市公司未来潜力巨大，可结合产品应用来看，重点关注未来发展可期的AI、物联网、5G、北斗导航，存储器、CPU/GPU/FPGA等领域的设计公司。
3 晶圆制造
集成电路制造业技术一般用工艺节点来表征其技术发展水平，工艺节点即芯片生产工艺可达到的最小导线宽度，工艺节点越小，集成度越高，性能也更优越。
根据全球半导体路线图（IRTS）约定，每个世代的“节点实现大约0.7倍的缩小”，下一代的工艺节点可用此前的节点数据推算出来。
2017年，全球领先集成电路制造厂台积电已实现10nm工艺节点规模化生产，预计2018年实现7nm量产。
中芯国际在2017年28nm已实现量产，着手研发14nm FinFET制造工艺，预计2019年量产。中芯国际工艺技术（28nm）与台积电（10nm）相比，相差约3代。
晶圆制造是重资产、重技术行业，进入门槛较高。目前，国内拥有各类集成电路晶圆生产线超过50条， 且12寸生产线日渐成为主流。
2017-2020年，我国拟新建的晶圆厂占全球规划工厂的42%。以12寸来折算，2017年底产能为49.1万片/月，到2018年底将达69.8万片/月。
板块机会：晶圆制造公司多在港股和境外上市，A股中可关注另一类IDM公司，如士兰微、华微电子、扬杰科技、三安光电。
4 封装测试
我国封测业近几年通过并购进行大规模扩张，迈向中高端，部分领域的水平已与国际同步，进入全球第一梯队，三家骨干封测企业已跻身全球前十。
① 长电科技：主导收购原排名第三的新加坡星科金朋后，跃居全球第三，其拥有Flip-Chip、Bumping等高端封装技术以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先进封装产能，产品线已步入国际先进阵列。
其在微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、25μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平。同时，在大基金牵线下，中芯国际策略性入股长电科技，加强战略协同，打造从制造到封测一体化服务。
② 天水华天：国内第二大封测厂商，全球第六大封测厂。华天科技实现12英寸图像传感器晶圆级封装、硅基麦克风基板封装规模化量产，与世界先进水平同步。
2016年，公司成功研发14/16nm CPU封装并实现量产，Fan-Out封装通过了可靠性验证，已进入工艺优化和工程导入阶段，在高端封测领域的服务能力和竞争力进一步提升。
③ 通富微电：收购苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%的股权，成为全球第七大集成电路封装测试企业。公司在12英寸28nm先进封装测试全工艺流程成功量产，具备高端CPU、GPU封测能力。
板块机会：国内封测业前三大，发展各有亮点，持续关注长电科技的业绩拐点，及华天科技和通富通电的跟进速度。
5 观点补充
昨天我们解读了关于财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》。
今天我们对相关的观点进行一些补充：
税收优惠政策整体看是利好制造企业，支持集成电路特别是先进制造业发展。
文中有提到2017-2020年，国内的新建晶圆厂遍地开花，目前已看到统筹不足的情况，投产后会出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足。这次税收优惠也是一定程度上避免这种情况的正确引导 。
未来这些优质资产将会大者恒大，强者恒强。像中芯国际、华虹宏力、三安光电、士兰微、华微电子、扬杰科技，包括设计公司里投资晶圆厂的兆易创新，都可能受益。
6 股 票 池
最后，当然是要给半导体股池的啦~，至于我们更看好哪只，可以持续关注咱们的公众号，相关深度研报在不久和大家见面!！！
▲