朋友设计的产品做EMC测试过不了，经过分析给出了一些整改方法

01

前言

朋友设计的产品，最近去做EMC摸底测试，结果过不了，有一些点辐射超标了。他拿了三台机器去做测试，每台机器差不多都是哪几个点过不了。他叫我帮忙分析一下，有没有方法解决，因为他没什么经验，不知怎么入手。

02

问题分析

我叫他把EMC测试报告，原理图，还有PCB发给我研究一下。看了他的EMC测试报告，三台机器都有一些地方过不了，超了几个dB。具体测试结果如下图所示。

从上面的测试结果可以看出来，三台机器都是在115M和219M附近辐射超标或者是裕量不足。又看了他的原理图和PCB，不属于高速电路，PCB是两层板。电路上没有DC-DC电路，但是有晶振，可能是干扰源产生的地方。仔细看了一下PCB，发现PCB的设计存在很大的问题。特别是地网络的处理，问题很严重。由于两层板的走线比较紧凑，加入走线没怎么去考究，以为能连起来就行了，结果把地平面分割很零零碎碎的，而且有的铺地呈条形状，端点没有和其他的地连起来，也没有过孔和另一层的地连起来，这样就会等效成天线，有很好的天线效应，向空间产生辐射。还有，有的碎铜仅仅只有一个过孔和另外一层的地连接。如下图所示。

03

探讨解决方法

我想了一下，告诉他，可以这样尝试整改。将呈条形状的地和碎铜刮开绿油，和附近大地用锡线或者铜箔连接起来，防止产生天线效应。然后再去做实验，看效果如何。下次改板时，要优化好地线，上下层的地要多打过孔连接，最好能和附近的大地连通，避免出现条形的地。晶振部分的电路要包地，下面不能走线。时钟线要做包地处理。