OLED薄膜封装技术的原理级别的门道揭秘

将AMOLED制备在柔性基板上，实现柔性显示，被认为是显示技术发展的一个重要方向。但就目前条件来说，柔性显示走向产业化仍然面临诸多挑战，包括在低温下如何制备具有高性能和高可靠性的薄膜晶体管，如何制备柔性电极等，还有就是薄膜封装技术(TFE)的成熟。由于AMOLED对空气中的水汽很敏感，水汽的存在是影响AMOLED器件寿命的主要因素，因此薄膜封装的产量对于柔性AMOLED的实用化具有现实意义。通过设备与工艺的改进，突破技术难点成为业界最关注的议题之一。

据悉，多层薄膜封装目前我们分为两种，一种是Barrier，另外叫做Buffer。在最早用的技术就是用氧化铝成一个有机层，交错成5-7层保证OLED的技术程度。这种技术到后来问题可能存在Particle的问题，还有应用度和要做柔性的话不是那么合适，渐渐就有另外取代的方向，用什么方式取代。

基本上要了解阻水层和缓冲层的功能在什么地方，阻水层是能够挡掉水汽的，OLED和一般早期的TFT的制程，最大区别是一个低温制程，通常低温制程的没有高温的好，这就是技术的重点。缓冲层一般是用有机层，现在有几种镀法，我一会儿会简单介绍一下。这层因为低温成薄会让水汽穿透的路线变长，延缓OLED本身寿命。还有很重要一点，最好可以做表面的平整化。

在OLEDindustry君看，这两层技术上怎么选择，首先看阻水层最新用PVD的方式做，这一层可以采用另外一种其他的方式，比如CVD的方式，氮化硅是一个很好的阻水层。如果把这几项技术稍微做下比较，我们发觉CVD有几样方式的共同点。

往后看ALD是能够取代前面，因为ALD是致密度非常高的阻水层，在弯曲角度上越薄的成膜越弯曲越有龟裂的现象，目前看CVD很容易从现有的技术上走进这个解决方案。

至于缓冲层，目前使用有一个是打印的方式，一个是蒸镀的方式。

从比较上来看早期的有很大的问题材料不容易选择，有一点贵，大概平均10天左右必须要做整个腔体的清洁，对产能是很大的受限。目前市场主流似乎是用打印的方式来做，据了解打印第一材料使用集中度非常高，因为打印上去将近90%多，不像蒸镀很大部分材料浪费掉了，打印不需要其他的Mesh也是生产过程当中很大一个支出，这也是一个优点。

但是它的缺点是没有办法一个薄层打印到很大的厚度，只有保持一个厚度才会导致薄的均匀度不会产生问题。

综合来看，另外一个优点在做表面平整化效率非常高，再做硬化，表面平整度非常好。而用CVD的方式似乎可以做到往这个平整化有机体推进，优点也相当多，我们可以看到这些材料消费还有怎么跟其他成薄的叠层有优点还有厚度不受限，可以做很薄，也可以做很厚。在可以弯曲的情况下可以做到很薄，目前碰到的难题是因为CVD这个腔体本身最大的优点是可以做自我的清洁，一个腔体维持很好甚至可以一年不用开，持续做生产。

讲了这么多，其实今天OLEDindustry君想分享的是OLED薄膜封装的原理与基础，废话不多说，上图。