为什么＇电路＇要铺满整个晶圆？

注意绿色的Die,都是不完整的。那么是不是我们应该省去这些麻烦，直接做出这样的晶圆呢？

为什么我们看Intel开发布会，公布的晶圆都是这样的呢？

Core M Wafer

原因大致有两个方面。

遮光罩Mask

光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格组成，每个方格叫做一个shot，它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die，外加一下外围测试电路。因为shot是方形的，所以每个小格也是方形的，整个mask是他们的集合。如下图：

绿色圆形是晶圆，红色内圆是可用的部分，他们之间是margin。光刻就是用Mask掩盖住需要的部分，用光去除不要的部分。

这些小方块都一样，做出Mark就是小方块的简单的重复，就像复制黏贴。并不浪费时间。而因为shot可能包括多个Die，爆出边缘shot，有可能还有部分Die是完整的。

边缘效应

还有个更重要的原因：边缘效应。如果我们不做周边的电路，会对内圈材料密度产生影响，从而影响完整的Die的良率。

忽然的密度改变会影响良率

不完整的电路可以充当缓冲

另外，在芯片制造工艺中，晶圆是不断加厚的，尤其是后段的金属和通孔制作工艺，会用到多次CMP化学机械研磨过程。假如晶圆边沿没有图形，会造成边缘研磨速率过慢，带来的边沿和中心的高度差，在后续的研磨过程中又会影响相邻的完整芯片。所以，即便是作为dummy pattern, 边沿的非完整shot 都需要正常曝光。

结论

不做周围的不完整Die并没有省事，反倒因为密度改变而影响内圈Die，得不偿失，在大型的Wafer上几乎没人这么做。

其他

有朋友问为啥Die不做成圆形。圆形在切割和测试时会造成很大麻烦。八角形也不利于切割：