政策动向|半导体行业对《2021年国防授权法案》的颁布表示赞许，敦促为半导体制造和研究条款提供全额资金
美国半导体产业协会(SIA)对《2021国防授权法案》表示赞赏，该法案的立法内容包括标题XCIX“为美国生产半导体创造有益的激励措施”，该法案授权联邦激励措施以促进半导体制造和研究的投资。
投资回报比巨大
NDAA授权的条款仍必须通过国会拨款来提供资金。SIA和波士顿咨询公司在9月发布的一项研究发现，联邦政府对国内半导体制造业的强有力激励措施将扭转美国芯片产量几十年来不断下降的轨迹，并在未来10年内为美国带来多达19个主要的半导体制造设施或晶圆厂，以及7万个高薪工作岗位。SIA在6月发布的另一份报告表示，联邦对半导体研究的资助为纳税人带来了出色的投资回报，每多投入1美元，美国国内生产总值就会增加16.5美元。
SIA高度赞许
SIA主席、Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“NDAA的颁布将有助于推动美国经济增长，巩固美国在半导体创新领域的前沿地位，这对改变当今和未来游戏规则的技术至关重要。下一步是国家领导人要全额资金支持NDAA的国内芯片制造激励措施和研究计划。这样做将使美国成为世界上建立代工厂这种基础设施的最有吸引力地方之一。”
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说：“NDAA中的半导体条款将加强美国经济、国家安全及在芯片和许多技术方面的领导地位，现在，华盛顿的领导人必须将这些条款付诸行动，为其提供充足的资金，我们随时准备与政策制定者合作，使之成为现实。”
赞 (0)