高通发布中端SoC骁龙660、骁龙630：Kryo 260、X12 LTE基带

高通去年的骁龙650、653、625、626都广受好评，在国产千元到中端手机上广泛采用，现在高通最新发布了骁龙660、630两款中端SoC，主要取代前面四款SoC，依然采用14nm工艺制程，搭载X12 LTE基带，升级了GPU，有望成为今年下半年主流手机的标配SoC。

高通骁龙660主要取代骁龙650、653成为骁龙600系最高级别SoC，为14nm LPP工艺制程，为八个Kryo 260核心，由四个基于ARM的BoC半定制化Cortex-A73大核，最高2.2GHz主频，加上四个主频1.8GHz的半定制化Cortex-A53小核组成big.LITTLE架构，性能相比老款提升20%。

GPU为Adreno 512，图形性能比Adreno 510提升30%，支持Vulkan图形API，最高支持2560*1600分辨率的屏幕。内存支持到双通道LPDDR4 1866，DSP用到和去年骁龙820上相同的Hexagon 680，支持HVX技术，用于改善图片和视频处理。

骁龙630同样为八核处理器，14nm LPP工艺制程，主要取代骁龙625、626，为ARM公版Cortex-A53八核心，最高主频2.2GHz，处理性能提升20%。GPU部分升级为Adreno 508，相比骁龙626上的Adreno 506在图形性能提升30%，最高支持1920*1200分辨率的屏幕。内存支持LPDDR4 1333，存储支持eMMC和UFS，DSP为Hexagon 642。

高通骁龙660和630都搭载双14位Spectra 160影像ISP，最高支持2400万像素相机，支持混合对焦系统和双PDAF技术，有更好电子防抖和弱光处理能力，支持双摄系统。

两块新SoC支持Quick Charge 4.0快充技术，相比QC 3.0加快了20%充电速度和提升30%效率。无线方面支持蓝牙5.0、2*2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi和改进的RF前端等。

网络基带也是两块新SoC的亮点，支持到高通骁龙X12 LTE基带，上行为CAT.12，支持3*20MHz聚合载波、256-QAM，峰值速率600Mbps，上行为CAT.13，支持高通Upload+技术、2*20MHz聚合载波、256-QAM，峰值速率150Mbps。

目前骁龙660已经出货，据称国内OV两家的新机将率先搭载，而骁龙630要去到五月底才出货，相关设备要到第三季度才可能登陆市场。小超哥（微信9501417）对高通两款新SoC都感觉不错，期待之后新机的续航和性能表现。