联发科2016年处理器路线16nm工艺、LPDDR4内存终于来了

2015年智能手机市场由热遇冷，高通、联发科等处理器厂商也遭遇了危机，营收难有大涨甚至下降，利润率更是大跌。2016年联发科的主流产品还是Helio X10、MT6753、MT6532等产品，在小米大肆杀价的情况下，联发科努力尝试的高端市场并没有突破。2016年联发科还会继续扩大产品线，首次推出16nm工艺的Helio P20处理器，10核的Helio X30则要到2017年初。

联发科2016年处理器路线图

华强北电子产业研究所分析师潘九堂下午发文解读了联发科的财报情况，里面就提到了联发科2016年处理器路线图。首先是之前公布过的Helio X20（MT6797），10核架构，20nm工艺，预计今年Q1季度上市，取代Helio X10的地位。

之后还会有Helio P20，这个就是目前Helixo P10处理器的下一代了，不过P20规格值得一战，这是联发科首次使用TSMC 16nm FinFET工艺，还是8核Cortex-A53架构，频率2.3GHz，集成2400万像素ISP图像处理器，支持FHD 1080p分辨率，支持Cat6基带，预计Q3季度上市。

按照联发科路线图中所说，P20的CPU性能提升15%，GPU性能提升50%，ISP性能也提升了，功耗降低了25%，并且支持LPDDR4内存，功耗降低了50%，带宽提升了70%。

再往下还有MY6750/T，8核Cortex-A53架构，频率1.5GHz，Cat6网络，支持CA载波聚合。接着就是4核Crotex-A53架构的MT6738了，入门级的Cat4处理器则有MT6737，4核Cortex-A53架构，频率1.3GHz，看样子是取代MT6732了。

Helixo P20、P10及P20、MT6750/6738/6737大概就是联发科今年的阵容了，除了X20使用了Cortex-A72架构之外，其他产品还是坚持Cortex-A53架构，这一点要比高通还要保守，而联发科16nm工艺、10核架构的Helio X30则要等到2017年初了。

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