半导体的强“芯”剂国内32只优质半导体+芯片龙头名单一览

今日看盘

受外围市场影响，三大指数低开后表现低迷。

临近上午收盘，指数表现依旧弱势。

科技股持续回暖，但是大盘整体依旧弱势回调，资金观望情绪提升，大消费、医药板块跌幅较深，赚钱效应一般。

午后三大指数出现回升之势，创指跌幅收窄至1?内。尾盘，指数跌幅继续收窄，创业板尤为强势。

截至收盘，沪指跌0.86?报收3355点；

深成指跌0.84?报收13656点；

创业板指跌0.54?报收2732点。

从盘面上看，氮化镓、光刻胶、NMN居板块涨幅榜前列，白酒、食品加工、乳业居板块跌幅榜前列。

半导体板块开盘逆市上涨，乾照光电直线拉升封板，露笑科技一字涨停，赛微电子、台基股份、易事特等大幅高开。

今日，手机芯片厂商联发科宣布， 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

天玑 1000C 采用 4 颗 ARM Cortex-A77 核心，和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心，同时采用 5 颗 Arm Mali-G57 GPU。

此外，天玑 1000C 采用联发科 AI 处理单元（APU 3.0），可满足旗舰智能手机对 AI 相机、AI 助理、应用程序等方面的需求。

其实也不能怪国内产业链不够完善、不够壮大，强如ASML的光刻机。在供应链全球化的今天，阻碍了整个行业的健康发展。

受到外部环境的影响，一些企业希望自己能够拥有完整的科技研发生产制造能力，这种想法是好的，但实现起来比较困难。

一是芯片产业基础薄弱，尤其是生产制造环节，相比之下还有明显的差距；

二是芯片生态链同样欠缺，这导致芯片的提速发展某种程度上处于空中楼阁；

三是半导体光靠华为是不够的，还需要千千万万家华为站起来，带动整个产业链的健康发展。

企业光靠扶持补贴是行不通的。

首先，在芯片人才上严重不足。譬如EDA工具的开发，涉及到了基础数学与物理，在这类基础性学科领域，十分缺乏相应的人才；

其次,目前的营商环境有欠缺，国内企业分不到一杯羹。目前IC设计大厂为了追求性能提升大都会选择更好的EDA工具或者生产工艺更高晶圆制造代工厂。

国内的企业基本上分不到市场，那么在用工艺以及工艺结合上就得不到根本性的技术突破。

因此，在大环境下，国内半导体上下游涉及到IC设计、晶圆制造、封装测试包括终端的科技公司应携手成共进形成内循环，这样半导体行业才会有希望实现赶超。半导体的强“芯”剂？32只国内优质半导体+芯片龙头名单一览