焊锡机的工作原理

在焊锡机的定义中可以发现，“润湿”是焊接过程中的主角。 所谓的焊接就是利用液态的“焊料”来润湿基材以达到接合的效果。这种现象与水倒在固体表面上的现象大致相同，不同之处在于，随着温度的降低，焊接将凝固成接头。当焊料润湿在基板上时，理论上两者将通过金属化学键结合形成连续的接头。但是，在实际条件下，基材会被空气和周围环境腐蚀而形成粘结。 使用氧化膜来阻挡“焊料”，使得不可能获得更好的润湿效果。 这种现象就像是将水倒在有油脂的锅上。 水只能聚集在一部分地方，而不能均匀地分布在平底锅上。如果不除去衬底表面上的氧化膜，即使它几乎没有被“焊料”沾污，其结合强度仍然非常弱。

1.焊接和胶合的区别

当将两种材料粘合在一起时，由于它们之间的机械键结合，它们的表面会彼此粘附。由于胶水不易在两者之间固定，因此发亮的表面不会像粗糙或蚀刻的表面那样粘稠。胶合是一种表面现象。胶水弄湿后，可以将其从原始表面上擦掉。 焊接是在焊料和金属之间形成金属化学键，并且焊料的分子穿透基材表面上金属的分子结构，从而形成牢固的完全金属结构。当焊料熔化时，不可能将其完全擦拭掉金属表面，因为它已经成为金属的一部分。

2.润湿和不润湿

将涂有油脂的金属板浸入水中而不润湿。此时，水将变成球形小滴，摇动后会掉落。因此，水没有润湿或粘附到金属板上。如果用热清洁剂清洗该金属板，并将它弄干，然后浸入水中，水将完全扩散到金属板表面，形成薄而均匀的膜，无论如何摇动它不会掉落，因为已经弄湿了金属薄板。

3.清洁

当金属板非常干净时，水会弄湿其表面。 因此，当“焊料表面”和“金属表面”也非常清洁时，焊料还将润湿金属表面，这需要比水更高的清洁度。金属板要高得多，因为必须将焊料和金属紧密连接，否则它们之间将立即形成非常薄的氧化物层。 不幸的是，几乎所有金属暴露在空气中都会立即氧化。 这种极薄的氧化物层将阻碍焊料在金属表面上的润湿。注意：“焊料”是指60/40或63/37的锡铅合金；  “基础材料”通常是指要焊接的金属，例如PCB或组件脚。

4.毛细管作用

如果将两个干净的金属表面放在一起并浸入熔融的焊料中，则焊料将润湿两个金属表面并向上爬，以填充相邻表面之间的间隙。 这是毛细作用。 如果金属表面不干净，则不会有润湿和毛细作用，并且焊料也不会填充该点。 当通孔印刷电路板通过波峰焊炉时，毛细作用力使锡穿过该孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。