拆解报告：realme真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机
近期realme最新一代TWS降噪耳机真我 Buds Air2发布，外观设计上充电盒延续了上代真我Buds Air Pro 的造型，采用钢琴烤漆工艺处理，整体外观圆润、轻巧。耳机采用了柄状的入耳式设计，银白撞色拼接，配合顶部宝石膜片，观感非常潮流时尚。
配置方面，真我 Buds Air2 采用10mm DLC类钻石振膜，最新一代R2智能降噪芯片，新一代蓝牙5.2规范。支持主动降噪功能，最大降噪深度可达25dB；支持智能佩戴检测、通透模式、双麦克风通话降噪；支持低延时电竞模式；续航方面，单次续航时间为5小时，搭配充电盒实现整体25小时的续航。
此前我爱音频网还拆解过realme Buds Q 真无线蓝牙耳机、realme Buds Air Neo 真无线蓝牙耳机、realme Buds Air 真无线蓝牙耳机和realme Buds Air Pro 真无线降噪耳机，下面就在让我们来看看这款产品的外观设计和内部结构配置吧~
一、真我 Buds Air2真无线降噪耳机开箱
包装盒设计非常简洁，背景依旧采用了realme标志性的亮黄色。正面展示有产品名称真我 Buds Air2和产品外观渲染图。
包装盒背面有图文展示的产品多项功能特点，包括ANC主动降噪、25小时超长续航、88ms超低延迟、10mm类钻石Hi-Fi单元、通透模式和闪充10分钟听歌120分钟。
白色标签出厂信息有产品型号：RMA2003，颜色：白色，执行标准：Q/RM 206-2019，委托商：RealMe重庆移动通信有限公司，制造商：万魔声学科技有限公司等。
包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。
两副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配充电盒上一副，总共三副满足不同用户群体的佩戴需求。
USB-A to USB Type-C充电线，同样采用了realme品牌标志性的黄色。
真我 Buds Air 2 充电盒外观一览，采用了钢琴烤漆工艺处理，手感圆润光滑，提升产品质感。正面设计有realme品牌LOGO和一颗状态指示灯。
充电盒背面特写，采用了一体式的衔接结构。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒，内部耳机立式放置，耳机腔体漏出部分较多，便于取出。
耳机柄顶部设计有独特的宝石膜片，用以提升产品质感。
充电盒盖内侧信息有产品型号：RMA2003，输入：5V⎓0.5A，输出：5V⎓0.2A，电池容量：400mAh/1.48Wh 3.7V，CMIIT ID：2020DP13020，制造商：万魔声学股份（深圳）有限公司，委托商：RealMe重庆移动通信有限公司。
取出耳机。
充电盒为耳机充电的Pogo Pin位于耳机凹槽底部。
真我 Buds Air 2 真无线耳机整体外观一览，采用了银白撞色拼接设计。
耳机顶部有一颗椭圆型泄压孔，内部防尘网覆盖。
耳机正面同样设置有一颗泄压孔，保持腔体内空气流通。
耳机柄背部降噪麦克风开孔，用于主动降噪、通话降噪等功能。
耳机柄底部有为耳机充电的金属触点，一颗麦克风开孔用于语音通话拾音。
耳机柄内侧设计有L/R左右标识，便于用户快速分辨然后佩戴。
耳机扬声器出音嘴特写，金属防尘罩防护，防止异物进入腔体。
经我爱音频网实测，真我 Buds Air 2 整体重量约为43.2克。
单耳重量约为4.2克，相对比较轻盈，提升佩戴舒适度。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为2.01W。
二、真我 Buds Air2真无线降噪耳机拆解
经过的开箱，我们已经对真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机的外观设计有了详细的了解，下面进入拆解环节，看看其内部结构配置。
充电盒拆解
撬开充电座舱，取出内部结构。
充电盒指示灯导光柱特写，四周黑色橡胶包裹，防止漏光。
充电盒配对按键键帽内侧特写。
充电盒内部结构一览，正面状态指示灯位于FPC排线上。
背面是电池单元和主板。电池上贴有缓震泡棉。
给耳机充电的小板通过卡扣固定在充电盒座舱底部。
检测充电盒开合状态的霍尔元件位于FPC排线末端，胶水固定在充电座舱腔体壁上。
从充电座舱上取出主板和电池单元。
充电座舱内侧固定有四颗磁铁单元，中间两颗用于吸附耳机，边缘两颗用于吸附充电盒盖。
FPC排线与主板通过排线插座连接。
主板和FPC排线拆解一览。
FPC排线正面特写，T型排线顶部两端是为耳机充电的Pogo Pin和检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件，底部排线插头。
FPC排线正面特写，设置有充电盒指示灯。
充电盒为耳机充电的Pogo Pin特写。
三颗不同颜色的LED指示灯特写。
丝印AO0b的霍尔元件，在盒盖开启处位置。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
SinhMicro昇生微 SS881A电源类微控制器，是集成了充放电管理的AD型Flash单片机。集成了电源管理单元和充电管理单元，提供实时可配置的充电电压电流设置。
据我爱音频网拆解了解到，包括万魔、漫步者、紫米、FIIL、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
Sinhmicro昇生微电子 SS881X详细资料图。
LPSemi微源 LP5305过压过流保护IC，同时支持锂电池充电器前端保护，在电池过压时断开充电器输入，提供完整全面的保护功能。
LPSemi微源 LP5305详细资料图。
WillSemi韦尔半导体ESD56241D18 TVS二极管，用于输入过压保护。耳机充电盒输入端采用TVS和微源半导体的LP5305进行多重保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D18 详细资料。
苏州赛芯微 XB5352A 一体化锂电池保护IC，用于充电盒电池过充过放保护。
赛芯微 XB5352A 详细资料。
丝印S915-A的升压IC，将充电盒内部电池升压为耳机充电。
一颗10μH电感，配合升压IC升压。
排线连接器母座特写。
主板上Type-C充电接口特写，沉板过孔焊接。
主板上功能按键特写，用于配对连接。
锂离子软包电池型号：552231A，额定电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，额定容量：400mAh/1.48Wh，来自新余赣锋电子有限公司。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿壳体合模线拆开耳机腔体。
腔体内部扬声器、电池、电容式入耳检测单元连接在一条FPC排线上，通过BTB连接器与主板连接。
用于与充电盒吸附的磁铁特写。
耳机腔体内部元器件一览。
排线上丝印信息V3-A 20201319。
与主板连接的BTB连接器特写。
扬声器单元背面特写，丝印型号：211231。
扬声器单元正面特写。
锂离子软包电池型号：1151PF3，容量：0.114Wh，电压：3.8V，采用高温胶带包裹绝缘。
经我爱音频网实测扬声器尺寸约为10.38mm。
从耳机柄中取出主板单元。
主板背面塑料框架上贴有蓝牙天线，型号：ER003-ANT-FPC-V3，来自TiinLab。
取掉主板单元。
塑料框架内侧有蓝牙天线与主板连接的触点。
主板正面一览。
主板背面一览。
镭雕R051 A7YD的MEMS硅麦，位于耳机底部，用于语音通话和降噪功能拾音。
主板上两颗金属弹片特写，用于与蓝牙天线连接。
26.000MHz晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
GOODiX汇顶科技GH610，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
汇顶科技GH610/611系统框图。
镭雕R051 A7YD的MEMS硅麦，位于耳机柄顶部，用于降噪功能拾取环境噪音。
与电容式触控单元连接的金属弹片特写。
与耳机腔体内FPC排线连接的BTB连接器。
丝印02的IC。
主控芯片外围降压电感特写。
AIROHA络达 AB1562F蓝牙音频SOC。支持蓝牙5.2，具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。
据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。
丝印013的IC。
真我 Buds Air2真无线降噪耳机拆解全家福。
我爱音频网总结
realme真我 Buds Air 2 真无线降噪耳机在外观设计上相较于上一代产品Buds Air Pro 又有了新的改变。充电盒采用了上代产品类似的鹅卵石造型，耳机则进行了全新的设计。耳机柄采用了圆柱形，搭配顶部宝石膜片设计，提升了产品的质感和辨识度。空灵白配色银白撞色拼接，观感非常潮流时尚，但需要一定的接受度。
充电盒内部结构由主板、电池和一条“T”型FPC排线组成。排线上三端分别为给耳机充电Pogo Pin小板，检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件和连接器插头。还设置有三颗不同颜色的LED指示灯。锂离子软包电池容量400mAh，来自新余赣锋，主板上配备有赛芯微 XB5352A 一体化锂电池保护IC，用于过充过放保护。
内部电路方面，充电盒通过USB Type-C接口输入电源，微源半导体 LP5305提供过压过流保护，并同时对锂电池充电器前端进行保护，搭配一颗用于输入过压保护韦尔半导体ESD56241D18 TVS二极管，充电盒输入端拥有多重保护；昇生微 SS881A 电源类微控制器，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供完整的保护机制。
耳机部分，耳壳腔体内的有扬声器、电池、电容式入耳检测单元，全部连接在一条FPC排线上通过BTB连接器与主板连接。扬声器尺寸约为10mm，电池容量0.114Wh。条形主板位于耳机柄内，主板两端配置有两颗MEMS硅麦用于语音通话和降噪功能；主控芯片为络达 AB1562F蓝牙音频SOC，支持蓝牙5.2，具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能；电容式入耳检测和触控2合1方案来自汇顶科技。