联力Odyssey X机箱评测：特别多变的全塔大旗舰
机箱这种产品其实挺有意思的，市场上起步有几十到100元的廉价机箱，好点、主流点可能在300-600元，而到了1000元左右的价位，大多数人都会觉得这样的机箱已经很贵，一般都为了更好的做工用料，比如全铝制造，又或者是ITX这些小众，产量相对小的小机箱，那么当一个机箱要卖到3000元以上的时候，又需要给到点什么出来才能说服大家呢，那普遍第一个首先必须体积要大，很大的那种，接下来再谈那些花活，而联力最新旗舰级机箱Odyssey X，它真的够大只了，然后它模块化的多变玩法，又给到买一个等于买了三个机箱的特别体验。
其实早在2019年的台北电脑展上，联力便展出过Odyssey X的原型机箱，当时也是一个挺吸引玩家眼球的展品，不过一如联力做产品惯例，他们会把产品做到更完好才会推出到市场，而且它的模块化设计还是花点时间开发和优化的，所以这个大家伙迟迟没有正式上市，在经过两年多的调整和打磨后，如今正式版的Odyssey X，已经比此前的样版改进很大了，这才是联力最终想呈现给大家的宇宙战舰。
首先从规格来看，Odyssey X是个实实在在的全塔机箱，体积非常大，大量采用铝合金材料，而且外观设计也是很别出心裁，走了一点科幻风格，由此不那么只是纯粹的大，而通过模块化零部件的不同组合拼装，它能提供Dynamic、Dynamic-R以及Performance三种模式，其内部的风扇和水冷排支持，也会随着模式切换而所有改变，其它像是主板、散热器以及显卡的兼容性也是完全支持发烧级平台，甚至也为分体式水冷留有完善的布置空间。
外在：过目难忘的特别
毫不掩饰地说，联力Odyssey X给人的第一感觉是很惊喜的，它那超大的体积，以及眼前一亮的外形设计，即使早已经看过渲染图片，但当把它从巨大的包装箱给抱出来时，依然会被它这独特造型的庞大身躯所不吝啬赞叹，这货仿佛是来自外太空的战舰，特别是它作为联力目前的顶级机箱，内里内外都是尽量用到非常好的铝合金材料，整体做工也够厚实完善，这是一艘真正的旗舰。
要知道我们这些做电脑硬件的reviewer，不敢说什么大风大浪都见过，但超大全塔机箱还是有摸过好几回，不过那些更多只是纯粹的高大或者宽大，鲜有能给到大在大之余又给到格调，Odyssey X就很好地做到了这点，它的外观有冲击力，菱角、弯折都错综有致，还饱含满满的科幻风，给人的初始印象很深刻。
这得益于Odyssey X的外在采用了模块化部件，组合表现出层次感强烈的造型，正面那两块铝合金的刀片状面板，既像是战舰的防护装甲，也突显了一点肌肉感，而且两块面板形状是对称的，所以可以左右互换安装，组成两种不同样式的正面板，有点意思。
而在Dynamic模式下，机箱顶部也有一块铝制上盖，采用铆钉卡扣式的安装方式，联力这个机箱全部外观件都这样组装方式，包括正面板已经侧透玻璃，而且这些外观件都作了弯曲造型来营造悬浮感，并非完全贴合到机箱框架上，使得整个机箱的立体感很强烈，而且留出缝隙也有助于机箱气流通风。
在机箱两边的侧透玻璃则是括号形状的铝制框架，中间由两块玻璃上下拼合而成，需要注意的是，在Dynamic模式下，两块侧板是区分上下端的，要对照好有凹口向下才能完好安装，而它们均采用柳丁卡扣方式，并在尾部可以上两颗手扭螺丝加于固定，另外这块侧板其实是由两部分组合起来的，在它们的连接处有段可弯折结构，所以在Performance模式下，侧板会弯折成L型，为侧面增加更大的通风缝隙，略为巧妙。
再就是默认放在顶部的I/O接口面板了，这也是个独立模块，上面两个USB Type-A+一个USB-C，两个音频口，以及一个硕大的开机键，很常规的配置，这个部分除了横向安装在顶部，还可以在Performance模式下被移到正面，但就无法做到在Dynamic模式也安装在正面，所以算不上是很灵活放置。
此外机箱的底座支撑脚也是可以移除的模块，这主要是为了在Dynamic与Performance模式切换时，也跟随变换位置，说来这四块L型大脚板似的支撑脚，在组合后会变成倒T形状，这就让机箱变得挺呆萌的，如果从正面看Odyssey X，居然会觉得它像只胖胖的企鹅，居然有点可爱。
内在：特别多变的玩法
相信大家咋一看到Odyssey X三种模式变换，都会觉得这内部也太复杂了吧，其实在把附带说明书翻一遍后（友情建议，这本说明书真的要好好仔细阅读一遍），就会发现它实际也并没有想象中那么复杂，它最核心的其实是Dynamic和Performance两种模式，只是Dynamic模式又分为常规和内部倒置安装的Dynamic-R模式。
机箱在默认出厂是最常规的模式，也就是标准的ATX机箱内部结构，内部最大可以安装到E-ATX/EEB规格大小的主板，而特别之处在于主板位是个模块化设计，加上顶部的风扇和冷排架可以拆卸，所以当把主板模块移到机箱的顶部后，这就变成了Dynamic-R模式。
这样的内部架构倒置，除了让一些分体式水冷和MOD玩家可以更自由定义零部件安装外，Dynamic-R模式还可以在底部安装上最大480/420mm水冷排，而常规模式下，Odyssey X最大只能支持到360mm，对于极限发烧平台的散热会更加有利，当然也看起来要霸气很多。
不过应该有些玩家是不喜欢把电源、显卡和主板倒着装在机箱顶部的，那Performance模式Odyssey X就更适合了，这种模式保持了主板在安装正常方向下，又能提供最大480/420mm水冷排安装的形式了，其实也就是把Dynamic-R模式整个再逆时针倒转了一下，这时候机箱原来的底部就变成正面，再拆掉支撑脚后，还留有个竖向的空位给I/O接口模块。
另外有一点做得巧妙的是，原来Dynamic模式的顶盖，放到Performance模式下就无法再安装在外面了，所以联力把它移到机箱右边作为理线位挡板，而这里也需要特别一提的是，Odyssey X虽然有很大的体积，但无论哪种模式下，它内部的硬盘位都是比较少的，仅最多可安装3个3.5英寸HDD，所以如果是对有大量硬盘存储需求的玩家，就好好考虑下这点了。
而由于机箱长宽尺寸的不同，两块侧透玻璃面板现在也是倒转了方向，并且不再要区分上下，但左右部分要对折一点角度，才能安装到机身上，这样由于侧面有了更大缝隙，配合现在内部可以安装更大规模的水冷排，完全都是为了散热考虑，这应该就是其“性能”的含义吧，不过有趣的是，Performance模式下的正面，会露出内框架的黑色涂装，这样看起来，像是胖企鹅穿上了西装。
装机体验：难中自有乐趣
到实际装机部分，内部空间如此庞大的机箱，理论上即使是装机新手都是比较容易的，在出厂默认的Dynamic模式下，Odyssey X就是个非常常规的ATX平台装机，宽敞的空间塞入水冷排、长电源以及线缆整理都是自由飞翔，老手们可以说没有比这个更容易的装机了。不过再次建议大家在装机之前，先把说明书仔细看一遍，确定选择好自己准备要安装的模式，因为Odyssey X要说它装机最难的地方，就是三种模式间进行切换，这是要花不少时间和精力的。
由于内外均有很多模块化设计，使得Odyssey X的零散部件比较多，在切换模式时需要拆装内外很多部分，而且那本说明书其实写得也不够直观，需要你一边看说明书，一边对着空箱子上下左右前后摸索，搞清楚各个部件的作用，安装位置、固定方式以及扭螺丝等等，不过对于装机玩家来说，这个机箱的乐趣其实也就是在这里，就算不装机，在三种模式下拼拼装装也能玩上一天了。
当然拆装只是Odyssey X的玩乐属性，重要的还是要扮演回机箱的身份，其实联力在不少地方都对装机作优化了，包括前部和顶部的风扇架都是可以拆卸，便于风扇和水冷排的箱外安装，而内部的主板架也是可以先从机箱内拆下来，把主板和显卡整套平台装上去后，再搬进机箱里面，另外还有分体式水冷的水泵和水箱，在机箱前部也是有个单独的安装架，所以只要在模式转换好后，它还是个很好装机的机箱。
不过装机时还是有一些小问题可以提示下，有整个机箱的螺丝还是比较多，比如主板架的固定就有多达十几颗小螺丝，而其它部分也有些手扭螺丝，所以在变换模式时，要注意分类保管好螺丝，还有就是这些模块部件，比如风扇架上面的孔位与机箱框架对得不是太准确，在上螺丝时要费点劲，另外那块玻璃侧板，在Performance模式下安装时，由于要弯折一点角度才能盖上去，但侧板上下的柳丁卡扣卡得不是很紧，所以建议先把一边给固定了，再弯折另一半会更容易安装。
散热测试
我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数：
Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)
Pd指发热模块稳定后的平均功耗，Tc指发热模块的表面温度（此处为机箱内的平均温度，我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点），Ta指环境温度，Exp越大，表明该机箱的散热性能越好。
在我们的机箱散热测试模型中，搭配固定的风冷散热器（先马冰雪130），测试时，散热器的风扇满速运转。机箱风扇配置为前置进风风扇装满，1个后置出风，机箱风扇的转速控制为1000RPM，如果机箱没有标配风扇，则统一使用ProArtist M12风扇，转速控制在900RPM。
从测试成绩来看，Odyssey X机箱在不同模式下，至少也能提供良好级别的散热能力了，而在Dynamic模式更是可以在全速风扇下达到优秀的水平，这个表现居然比Performance模式下还好些，但整体而言，三种模式下的Odyssey X，它散热能力都是完全没问题的，只是就没有它外形看起来那么的特别强大而已。
由于考虑到Odyssey X机箱的目标用户肯定都是装水冷散热的，所以这里再往Odyssey X机箱里面，塞入了一套英特尔酷睿i9-10900K（解锁官方功耗限制）平台，搭配联力自家的极圈360一体式水冷散热器，但冷排的风扇换用了3把新款积木AL120，以及机箱风扇也采用3把积木风扇，还有一个是如今显卡中的大家伙，来自NVIDIA的RTX 3090 FE显卡。
在Blender渲染以及AIDA64 FPU压力测试超过10分钟后，CPU温度分别稳定在83、89摄氏度左右，并保持全核4.9GHz、平均功耗在220W左右，算是正常压制i9-10900K的水平，而GPU在单烤时温度保持在77摄氏度，同样是正常发挥的水平，要知道这类发烧级的高端平台，散热表现其实更多还是看散热器本身的能力，特别是这套i9-10900K+RTX 3090这套热心组合，受机箱散热的影响不会太大，所以Odyssey X的实际散热表现，参考我们上面专门的测试成绩就行了。
总结：拼拼装装后方能懂它
作为一款旗舰级的全塔机箱，Odyssey X很好地展示联力现阶段的出众机箱制作实力，其外观犹如在银河系漫游征战的宇宙母舰，内外都有着优秀的做工、给足劲的用料，并巧妙利用模组化组合实现三模式转换，在拥有多变多玩法的同时，其宽敞的内部能轻而易举地满足分体式水冷在内的发烧级平台安装，而三种模式下又可保证良好的散热能力，所以它在各方面都很有一两点过人之处。
而Odyssey X的缺点就大多都是相对而言的，它那高度模块化组合带来酷炫外观，以及通风散热有很大便利的同时，难免在防尘方面，玩家就不时要细心打理了，而且在不同模式间转换时，会有比较多零部件和螺丝要拆装，这是要花不少功夫去研究摸索的，另外它那庞大的体积在不少人看来，也算是个缺点，家里要有一方之地来摆放它，但对于会选择它的人，这些都不是足以拒绝它的理由。
其实要说它的“变形”模式是否真的有那么必要呢，毕竟绝大多数人在一次装机后，根本不会再作大改动，特别像是愿意买它的用户，可能更多的都不是DIY玩家，或是个不太了解硬件，但腰缠万贯的游戏玩家，以及喜欢独特产品的壕用户，所以一种模式一直用才是最真实的情况，不过多模式切换提供了多元化选择，也是它本身独特所在，真正的PC DIY玩家，应该都会从变化与拼装中获得极大的喜悦感。
至于价格方面，Odyssey X的首发售价为3699元，倒也算不上非常昂贵，属于高端全塔机箱普遍定价，其实玩家们一旦选到这个级别，对价格已经不是很敏感了，他们是愿意为一些额外的特性付出花费更多，Odyssey X还是能给到超过性能这些常规特性之外的特别东西，比如独特的外形设计、模块化构造，以及夸张的侧透玻璃等等，都是它的附加价值所在。
当然即使相较于同级别其它的超大型机箱，Odyssey X在内外也都不会输给任何一个对手，它那非常霸气又科幻的外形设计，让很多样子相对平庸的大机箱都黯然失色，而模块化设计带来的装机乐趣，会在你一次又一次把它拆散与组装中，感受到联力的用心和巧思妙想，所以它是个你越用越喜欢，越体会越觉得值回票价的大旗舰。