高通首款集成式5G芯片曝光！采用X1超大核：性能直接挤爆牙膏

【9月25日讯】导语：对于ARM最新发布的芯片架构也是引起了广大网友们高度关注，因为ARM公司不仅仅推出了常规升级版本—A78 CPU核心架构和G78 GPU架构，同时还首次推出了Cortex-X1 超大核心CPU架构，相对比A78 CPU核心架构，整体性能提升更是高达23%，对比上一代Cortex-A77，单核心性能更是直接提升30%以上；可见这次ARM公司全新推出的Cortex-X1 超大核心的性能也更是直接挤爆了牙膏，据悉这次ARM所发布的最新CPU芯片架构，将会有高通骁龙875处理器首发，采用三星5nm制程工艺，那么这款骁龙875处理器表现到底如何呢？

根据业内人士透露，高通新一代旗舰处理器—骁龙875，将会采用ARM公司所推荐的“1+3+4”八核心设计，也就是采用一颗Cortex-X1超大核+三颗A78大核心+四颗小核心的八核心设计，基于三星5nm制程工艺，同时高通骁龙875处理器还将会继承新一代高通X60 5G基带芯片，成为高通旗下首款集成式5G芯片；

或许也是因为全球首款5nm芯片—苹果A14整体性能提升幅度有限，导致很多网友们也并不看好即将发布的华为麒麟9000、高通骁龙875等处理器，但实际上广大网友们所担忧的现象，并不会在华为麒麟9000、高通骁龙875处理器上出现，因为高通骁龙875、华为麒麟9000芯片都是集成式5G基带芯片，所以在功耗、发热等方面控制也将会更加出色。相对于苹果A14+外挂高通5G基带芯片方案而言，确实也是目前苹果A系列芯片所无法达到，苹果为了进一步控制芯片发热、功耗，也只能够对苹果A14芯片的性能进行阉割，以达到控制发热、功耗的目的。对此很多网友们也是直接调侃苹果为新一代“牙膏厂”；

相反这次华为麒麟9000、高通骁龙875处理器的性能也将会直接挤爆牙膏，性能相比上代提升巨大，针对苹果这种“挤牙膏”的做法以及高通、华为直接"挤爆牙膏"的做法，各位小伙伴们，不知道你们更加看好哪一款芯片未来发展前景呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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