最全无刷电机干货（二）

无刷电机中的专业名词

额定电压：也就是无刷电机适合的工作电压，其实无刷电机适合的工作电压非常广，额定电压是指定了负载条件而得出的情况。例如说，2212-850KV电机指定了1045螺旋桨的负载，其额定工作电压就是11V。如果减小负载，例如带7040螺旋桨，那这个电机完全可以工作在22V电压下。但是这个工作电压也不是无限上升的，主要受制于电子控制器支持的最高频率。所以说，额定工作是由工作环境决定的。

KV值：有刷直流电机是根据额定工作电压来标注额定转速的，无刷电机引入了KV值的概念，而让用户可以直观的知道无刷电机在具体的工作电压下的具体转速。实际转速=KV值*工作电压，这就是KV的实际意义，就是在1V工作电压下每分钟的转速。无刷直流电机的转速与电压呈正比关系，电机的转速会随着电压上升而线性上升。例如，2212-850KV电机在10V电压下的转速就是：850*10=8500RPM(RPM，每分钟转速)。

转矩：(力矩、扭矩)电机中转子产生的可以用来带动机械负载的驱动力矩，我们可以理解电机的力量。

转速：电机每分钟的转速，一般用RPM表示。

最大电流：电机能够承受并安全工作的最大电流

最大功率：电机能够承受并安全工作的最大功率 功率=电压*电流

无刷电机功率和效率

我们可以简单的理解为电机输出功率=转速*扭矩，在同等的功率下，转矩和转速是一个此消彼长的关系，即同一个电机的转速越高，必定其转矩越低，相反也依然。不可能要求个电机的转速也更高，转矩也更高，这个规律通用于所有电机。例如：2212-850KV电机，在11V的情况下可以带动1045桨，如果将电压上升一倍，其转速也提高一倍，如果此时负载仍然是1045桨，那该电机将很快因为电流和温度的急剧上升而烧毁。

每个电机都有自己的力量上限，最大功率就是这个上限，如果工作情况超过了这个最大功率，就会导致电机高温烧毁。当然，这个最大功率也是指定了工作电压情况下得出的，如果是在更高的工作电压下，合理的最大功率也将提高。这是因为：Q=I2R，导体的发热与电流的平方是正比关系，在更高的电压下，如果是同样的功率，电流将下降导致发热减少，使得最大功率增加。这也解释了为什么在专业的航拍飞行器上，大量使用22.2V甚至30V电池来驱动多轴飞行器，高压下的无刷电机，电流小、发热小、效率更高。

经常有人问：2208 1000KV和2216 1000KV有什么不同，都是1000KV，不是都一样吗?呵呵，差别可大了。

在电机直径、KV值都一样的情况下，电机更高的电机自然功率越大，功率越大的电机自然能够带动的负载越大。好比一个男人100斤，一个男人160斤，你让他们去背一袋50斤的大米，100斤的男人虽然说稍稍有点吃力但也能背，160斤的男人觉得是小菜。但，如果是让他们背两袋米呢?160斤的男人咬咬牙也背起来了，100斤的男人恐怕腰都直不起来，这就是他们的差异。对于电机来说，工作越轻松，效率越高，利用前面的理论就是，铁耗也低铜耗也低。

记住这个公式（划重点）：扭矩与电流的平方成正比

随着电机工作的越来越累，它的效率会迅速的降低。所以说选择多轴电机，必须选择合适功率电机以及与他搭配的螺旋桨，让电机工作在相对轻松的状态，一般来说悬停时工作功率是最大功率的30-45%之间比较好。不可小牛拉大车，也不能大牛拉小车。

无刷电机电压与效率的关系

先上两个公式：
1、功率=电压*电流
2、发热量=电流的平方*电阻

由公式得出两个结论：在同功率下，电压越高电流越小，并推出：在同功率下，电压越高发热量越小。最后得出结论：同一个飞行器，使用的电压越高，电流越小并且发热越少，效率越高。

现在知道为什么高压电线要上100KV甚至220KV、550KV(这个KV是千伏)的高电压了吧。

当然，飞行器是需要电池进行驱动的，准确的说是锂电池，锂电池的片数自然取决于电池的大小，越大的电池自然能做的越高电压。所以在电压这方面，其实我们能做的并不多，因为市场上的电池很多都是系列化的，比如说450这样的机型，你可以去找450直升机的6S电池，但是价格很高，而且需要的电调价格也要高一些。所以在电压这方面我们应该做的就是：尽量避免大机型用低压电池，那样会造成工作电流相对高一些，从而铜耗较大。同时，也要避免小型飞机用高压电池，那样电池的重量太大。

关于无刷电机的磁极对数

磁场的旋转速度又称同步转速，它与三相电流的频率和磁极对数p有关。若定子绕组，在任一时刻合成的磁场只有一对磁极(磁极对数p=1)，即只有两个磁极，对只有一对磁极的旋转磁场而言,三相电流变化一周,合成磁场也随之旋转一周，如果是50hz的交流电，旋转磁场的同步转速就是50转/秒或3000转/分，在工程技术中，常用转/分（r/min）来表示转速。如果定子绕组合成的磁场有两对磁极(磁极对数p=2)，即有四个磁极，可以证明，电流变化一个周期，合成磁场在空间旋转180度，由此可以推广得出：p对磁极旋转磁场每分钟的同步转速为n=60f/p。

当磁极对数一定时，如果改变交流电的频率，则可改变旋转磁场的同步转速，这就是变频调速的基本原理。由于电机的磁极是成对出现的，所以也常用极对数表示。

关于无刷电机的磁铁

模界的无刷电机几乎100%用的“磁王”——钕铁硼磁铁，用磁王来形容钕铁硼磁铁是当之无愧的，钕铁硼磁铁是我们生活中常见的黑乎乎的铁氧体磁铁磁性的3倍！当然了，价格更是铁氧体磁铁的10倍以上。无刷电机终归属于永磁电机，而永磁电机的功率、特点等特性完全取决于磁铁。基本可以说吧，磁铁的体积与牌号决定了电机的最大功率。

另外还有磁铁形状上的差异，如果拆开一些廉价的电机你就会有一个发现，绝大部分的磁铁形状都是方片行。方片形的磁铁加工简单，价格相对便宜，自然成了追求成本电机的最佳选择。而很多品牌电机选择了弧形磁铁，弧形可以保证磁铁和硅钢片的气隙一直保持一致，似乎功率上和效率上都胜过了方形磁铁一筹。但是，在拆开一些电机也发现了被称之为面包型的磁铁，他们能够和铁壳完整的贴合在一起，和硅钢片的距离却是和方形磁铁一样，都不是一致的。关于这种磁铁，在请教了一些业内人士，他们确信这种磁铁比弧形磁铁效果还要更佳，在此不做结论。

不过还有一种情况采用方形磁铁其实也是可以的，在多槽数多极数的无刷电机（比如说36槽42极电机），基本都是采用了方形磁铁，这是因为铁壳直径很大，方形磁铁也能很好的和铁壳粘合，并且和硅钢片的气隙也很均匀。

关于无刷电机的硅钢片

其实初中读电磁学的时候，我经常想的问题是，电机为什么需要硅钢片呢?不是说通电的导体在磁场中就能产生作用吗?那为什么还需要硅钢片呢。后来我想了很久很久终于得出一个结论，那就是搞设计的人不会比你傻!

空气是弱导磁的，但铁是导磁的，硅钢片的作用就是把磁铁的磁路引导过来并形成回路，这就需要电机磁阻(大家把它等同理解为电阻即可)比较小。但是大家都看见了，为什么定子上面怎么都是一片一片构成的呢?

大家知道电磁炉的原理吗?为什么铁锅放上电磁炉上面就会发热?其实这就是因为-----类似于铁的材料放在快速变化的电磁场中(大家想想交流电吧，那个电是瞬间飞来飞去，不像直流电永远是正极到负极)会产生涡流损耗而发热，并且频率越高发热量越大。硅钢片处在电机的旋转磁场当中，就是和那放在电磁炉上的铁锅一样遇到了同样的问题，解决的办法就是往钢里添加硅并且做成薄片，理论上越薄的硅钢片产生的涡流损耗就越小。

所以大家是不是明白了普通的固定翼电机大都是比较厚的0.35MM硅钢片，而直升机和涵道机电机大都是用0.2MM硅钢片的原因呢?电机转速越快，磁场变化越快，那涡流损耗就越大。现在大多数的多轴电机都使用了0.2MM单片的硅钢片，这样做成的电机铁耗就会更低。

相关小知识：为什么高KV电机在全油门空转的情况下下会发热很厉害呢?

答案是：产生热量的不是铜线，因为此时通过的电流很小。产生热量的正是涡流损耗和磁滞损耗，因为此时电机完全空载，转速比较高，涡流损耗大，而所有的损耗最后都变成了热量。

关于无刷电机使用与保养

直流无刷电机由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，并在多个领域中都得到广泛的应用。用户在使用直流无刷电机时有一些问题也是需要注意的，那么具体使用直流无刷电机要注意什么呢?

(1)在拆卸前，要用压缩空气吹净电机表面灰尘，并将表面污垢擦拭干净。
(2)选择电机解体的工作地点，清理现场环境。
(3)熟悉电机结构特点和检修技术要求。
(4)准备好解体所需工具(包括专用工具)和设备。
(5)为了进一步了解电机运行中的缺陷，有条件时可在拆卸前做一次检查试验。为此，将电机带上负载试转，详细检查电机各部分温度、声音、振动等情况，并测试电压、电流、转速等，然后再断开负载，单独做一次空载检查试验，测出空载电流和空载损耗，做好记录。
(6)切断电源 ，拆除电机外部接线，做好记录。
(7)选用合适电压的兆欧表测试电机绝缘电阻 。为了跟上次检修时所测的绝缘电阻值相比较以判断电机绝缘变化趋势和绝缘状态，应将不同温度下测出的绝缘电阻值换算到同一温度，一般换算至75℃。
(8)测试吸收比K。当吸收比大于1.33时，表明电机绝缘不曾受潮或受潮程度不严重。为了跟以前数据进行比较，同样要将任意温度下测得的吸收比换算到同一温度。

来源：

blog.sina《迄今最全的无刷电机工作及控制原理分享》作者：少帅-Z

5imx《老司机带你全面了解无刷电机》

《EMAX银燕：一篇文章带你全面了解无刷电机》

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电机驱动器PCB布局准则

直流电机驱动电路的设计目标

在直流电机驱动电路的设计中，主要考虑以下几点：

功能：电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动，只要用一个大功率三极管或场效应管或继电器直接带动电机即可，当电机需要双向转动时，可以使用由4个功率元件组成的H桥电路或者使用一个双刀双掷的继电器。如果不需要调速，只要使用继电器即可;但如果需要调速，可以使用三极管，场效应管等开关元件实现PWM(脉冲宽度调制)调速。

性能：对于PWM调速的电机驱动电路，主要有以下性能指标：

- 输出电流和电压范围，它决定着电路能驱动多大功率的电机。

- 效率，高的效率不仅意味着节省电源，也会减少驱动电路的发热。要提高电路的效率，可以从保证功率器件的开关工作状态和防止共态导通(H桥或推挽电路可能出现的一个问题，即两个功率器件同时导通使电源短路)入手。

- 对控制输入端的影响。功率电路对其输入端应有良好的信号隔离，防止有高电压大电流进入主控电路，这可以用高的输入阻抗或者光电耦合器实现隔离。

- 对电源的影响。共态导通可以引起电源电压的瞬间下降造成高频电源污染;大的电流可能导致地线电位浮动。

- 可靠性。电机驱动电路应该尽可能做到，无论加上何种控制信号，何种无源负载，电路都是安全的。

1. 输入与电平转换部分：

输入信号线由DATA引入，1脚是地线，其余是信号线。注意1脚对地连接了一个2K欧的电阻。当驱动板与单片机分别供电时，这个电阻可以提供信号电流回流的通路。当驱动板与单片机共用一组电源时，这个电阻可以防止大电流沿着连线流入单片机主板的地线造成干扰。或者说，相当于把驱动板的地线与单片机的地线隔开，实现“一点接地”。

高速运放KF347(也可以用TL084)的作用是比较器，把输入逻辑信号同来自指示灯和一个二极管的2.7V基准电压比较，转换成接近功率电源电压幅度的方波信号。KF347的输入电压范围不能接近负电源电压，否则会出错。因此在运放输入端增加了防止电压范围溢出的二极管。输入端的两个电阻一个用来限流，一个用来在输入悬空时把输入端拉到低电平。

不能用LM339或其他任何开路输出的比较器代替运放，因为开路输出的高电平状态输出阻抗在1千欧以上，压降较大，后面一级的三极管将无法截止

2. 栅极驱动部分：

后面三极管和电阻，稳压管组成的电路进一步放大信号，驱动场效应管的栅极并利用场效应管本身的栅极电容(大约1000pF)进行延时，防止H桥上下两臂的场效应管同时导通(“共态导通”)造成电源短路。

当运放输出端为低电平(约为1V至2V,不能完全达到零)时，下面的三极管截止，场效应管导通。上面的三极管导通，场效应管截止,输出为高电平。当运放输出端为高电平(约为VCC-(1V至2V),不能完全达到VCC)时，下面的三极管导通，场效应管截止。上面的三极管截止，场效应管导通,输出为低电平。

上面的分析是静态的，下面讨论开关转换的动态过程：三极管导通电阻远小于2千欧，因此三极管由截止转换到导通时场效应管栅极电容上的电荷可以迅速释放，场效应管迅速截止。但是三极管由导通转换到截止时场效应管栅极通过2千欧电阻充电却需要一定的时间。相应的，场效应管由导通转换到截止的速度要比由截止转换到导通的速度快。假如两个三极管的开关动作是同时发生的，这个电路可以让上下两臂的场效应管先断后通，消除共态导通现象。

实际上，运放输出电压变化需要一定的时间，这段时间内运放输出电压处于正负电源电压之间的中间值。这时两个三极管同时导通，场效应管就同时截止了。所以实际的电路比这种理想情况还要安全一些。

场效应管栅极的12V稳压二极管用于防止场效应管栅极过压击穿。一般的场效应管栅极的耐压是18V或20V，直接加上24V电压将会击穿，因此这个稳压二极管不能用普通的二极管代替，但是可以用2千欧的电阻代替，同样能得到12V的分压。

3.场效应管输出部分：

大功率场效应管内部在源极和漏极之间反向并联有二极管，接成H桥使用时，相当于输出端已经并联了消除电压尖峰用的四个二极管，因此这里就没有外接二极管。输出端并联一个小电容(out1和out2之间)对降低电机产生的尖峰电压有一定的好处，但是在使用PWM时有产生尖峰电流的副作用，因此容量不宜过大。在使用小功率电机时这个电容可以略去。如果加这个电容的话，一定要用高耐压的，普通的瓷片电容可能会出现击穿短路的故障。

输出端并联的由电阻和发光二极管,电容组成的电路指示电机的转动方向.

4.性能指标：

电源电压15~30 V,最大持续输出电流5A/每个电机，短时间(10秒)可以达到10A,PWM频率最高可以用到30KHz(一般用1到10KHz)。电路板包含4个逻辑上独立的，输出端两两接成H桥的功率放大单元，可以直接用单片机控制。实现电机的双向转动和调速。

5.PCB的布局布线：

大电流线路要尽量的短粗，并且尽量避免经过过孔，一定要经过过孔的话要把过孔做大一些(>1mm)并且在焊盘上做一圈小的过孔，在焊接时用焊锡填满，否则可能会烧断。另外，如果使用了稳压管，场效应管源极对电源和地的导线要尽可能的短粗，否则在大电流时，这段导线上的压降可能会经过正偏的稳压管和导通的三极管将其烧毁。在一开始的设计中，NMOS管的源极于地之间曾经接入一个0.15欧的电阻用来检测电流，这个电阻就成了不断烧毁板子的罪魁祸首。当然如果把稳压管换成电阻就不存在这个问题了。

电机驱动电路的PCB 需要采用特殊的冷却技术，以解决功耗问题。印刷电路板 (PCB) 基材（例如 FR-4 环氧树脂玻璃）的导热性较差。相反，铜的导热性非常出色。因此，从热管理角度来看，增加 PCB 中的铜面积是一个理想方案。厚铜箔（例如：2 盎司（68 微米厚））的导热性优于较薄的铜箔。然而，使用厚铜箔的成本较高，并且难以实现精细的几何形状。

因此，使用 1 盎司（34 微米）铜箔变得很常见。外层通常使用½ 盎司到1 盎司的铜箔。多层电路板内层使用的固体铜面具有良好的散热性。然而，由于这些铜面通常都置于电路板叠层的中央，因此热量会聚集在电路板内部。增加 PCB 外层的铜面积，并经由许多通孔连接或“缝接”至内层，有助于将热量转移到内层外部。

由于存在走线和元件，双层 PCB 的散热可能会更加困难。因此，尽可能多地提供固体铜面，并实现与电机驱动器 IC 的良好热连接显得非常必要。在两个外层上都增加覆铜区，并将其与许多通孔连接在一起，有助于由走线和元件分割的各区域间散热。

a、走线宽度：越宽越好

由于电机驱动器 IC 的进出电流较大（在一些情况下超过 10 A），因此应谨慎考虑进出器件的 PCB 走线宽度。走线越宽，电阻越低。必须调整走线尺寸，以使走线电阻不会消耗过多功率，避免导致走线升温。太小的走线其实可以作为电熔丝，并且容易烧断！

设计师通常使用 IPC-2221 标准来确定适当的走线宽度。这一规范针对各种电流电平和允许的温升提供了显示铜横截面积的相应图表，可转换为给定铜层厚度条件下的走线宽度。例如 1 盎司铜层中承载 10 A 电流的走线需要稍宽于 7 mm，以实现 10℃的温升。针对 1-A 电流，走线宽度只需为 0.3 mm。

鉴于此，10 A 电流似乎不可能通过微型 IC 板。

需要理解的是，IPC-2221 中建议的走线宽度适用于等宽长距离 PCB 走线。如果采用更短的PCB 走线也有可能通过更大得多的电流，且不会产生任何不良作用。这是因为短而窄的 PCB 走线电阻较小，且产生的任何热量都将被吸收至更宽的铜区域，而该区域则起到了散热片的作用。

加宽 PCB 走线，

以使 IC 板能够更好地处理持续电流。

参见图中的示例。尽管该器件的 IC 板只有 0.4 mm 宽，但它们必须承载高达 3 A 的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽，并靠近器件。

走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域，以使较窄走线的温升可以忽略不计。

嵌入在 PCB 内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。

作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约 2 cm）的建议走线宽度。

如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到最低。

b、热通孔：尽可能多地使用

通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于 PCB 的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。

通孔具有热阻，这意味着当热量流过通孔时，通孔之间会出现一些温降，测量单位为℃/W。为使这一热阻降至最低，并提高通孔传输热量时的效率，应使用大通孔，且孔内应含有尽可能多的铜面积。

应使用大通孔（图为通孔的横截面），且孔内应含有尽可能多的铜面积，以使热阻降至最低。

尽管在 PCB 的开口区域可以使用大通孔，但通孔往往置于 IC 板区域内，以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下，无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”，即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中，从而导致焊接点质量不佳。

可以通过几种方式来减少渗锡。其中一种是使用非常小的通孔，以减少渗入到孔中的焊料量。然而，小型通孔的热阻更高，因此为实现相同的热力性能，需要更多的通孔。

另一种技术是在板的背面为通孔“搭帐篷”。这需要移除板背面阻焊层中的缺口，以使阻焊层材料盖住通孔。如果通孔较小，阻焊层将塞住通孔；因此，焊料就无法渗透 PCB。

不过，这可能会产生另外一个问题：焊剂聚集。通孔被塞住后，通孔中可能会聚集焊剂（焊膏的一种成分）。一些焊剂配方可能具有腐蚀性，如不去除，时间一长会导致可靠性问题。不过，现代大多数免清洗焊剂工艺不具有腐蚀性，且不会导致问题。

请注意，热通孔不得使用热风焊盘，它们必须直接连接至铜区域。

热通孔应直接连接PCB 上的铜区域。

建议 PCB 设计人员与表面贴装技术 (SMT) 工艺工程师一起检查 PCB 组装件，以选择适用于该组装件工艺的最佳通孔尺寸和结构，尤其是当热通孔置于 IC 板区域内时。

c、电容的布放

电机驱动器 IC 的元件布局指南与其他类型的电源 IC 类似。旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚，而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器 IC 使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于 IC 附近。

大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器，同时在各层过渡之处使用多个通孔。

TSSOP 和 QFN 封装的器件底层有一个较大的外露式 IC 板。该 IC 板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该 IC 板必须充分焊接至 PCB 上，以消耗功率。

为沉积该 IC 板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在 IC 数据表中详细说明。通常，SMT 工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。

如果使用类似于 IC 板大小的单个开口，则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞（焊料区域内的空腔或缺口）。在回流焊过程中，焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时，就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。

为解决这些问题，针对面积大于约 2 平方毫米的 IC 板，焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏，而不会使焊料移位。

QFN 封装的该焊料模有四个小开口，用于沉积中央IC 板上的焊膏。

SOT-23 和 SOIC 封装

标准的引线封装（如 SOIC 和 SOT-23 封装）通常用于低功率电机驱动器中。

为了充分提高引线封装的功耗能力，采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下，使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线，从而可通过引线将热量从芯片传导至 PCB。

倒装芯片引线框架结构有助于充分提高引线封装的功耗能力。

通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线，可优化热性能。在电机驱动器 IC 上，通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。

如下图所示为“倒装芯片引线框架”SOIC 封装的典型 PCB 布局。引脚 2 为器件电源引脚。请注意，铜区域置于顶层器件的附近，同时几个热通孔将该区域连接至 PCB 背面的铜层。引脚 4 为接地引脚，并连接至表层的接地覆铜区。引脚 3（器件输出）也被路由至较大的铜区域。

倒装芯片 SOIC PCB 布局

请注意，SMT 板上没有热风焊盘；它们牢牢地连接至铜区域。这对实现良好的热性能至关重要。

QFN 和 TSSOP 封装

TSSOP 封装为长方形，并使用两排引脚。电机驱动器 IC 的 TSSOP 封装通常在封装底部带有一个较大的外露板，用于排除器件中的热量。

TSSOP 封装通常在底部带有一个较大的外露板，用于排除热量。

QFN 封装为无引线封装，在器件外缘周围带有板，器件底部中央还带有一个更大的板。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。

为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入 PCB 接地层。

在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的 TSSOP 封装的示例中，采用了一个 18 通孔阵列，钻孔直径为 0.38 mm。该通孔阵列的计算热阻约为 7.7°C/W。

采用了一个 18 热通孔阵列的 TSSOP 封装 PCB 布局

通常，这些热通孔使用 0.4 mm 及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果 SMT 工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。

除了位于板区域的通孔，IC 主体外部区域也设有热通孔。在 TSSOP 封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。

QFN 器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或 PCB 的底层。

采用9个热通孔的 QFN 封装 PCB 布局

图中的 PCB 布局所示为一个小型的 QFN (4 × 4 mm) 器件。在外露板区域中，只容纳了九个热通孔。因此，该 PCB 的热性能不及 TSSOP 封装。

倒装芯片 QFN 封装

倒装芯片 QFN (FCQFN) 封装与常规的 QFN 封装类似，但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上，而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以置于芯片上的发热功率器件的反面，因此它们通常以长条状而不是小板状布置。

这些封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架。

FCQFN 封装在芯片的表面采用了多排铜凸点粘接至引线框架

小通孔可置于板区域内，类似于常规 QFN 封装。在带有电源和接地层的多层板上，通孔可直接将这些板连接至各层。在其他情况下，铜区域必须直接连接至板，以便将 IC 中的热量吸入较大的铜区域中。

下图器件具有较长的电源和接地板，以及三个输出口。请注意，该封装只有 4 × 4 mm 大小。

FCQFN封装IC的 PCB 布局

器件左侧的铜区域为功率输入口。这个较大的铜区域直接连接至器件的两个电源板。

三个输出板连接至器件右侧的铜区域。注意铜区域在退出板之后尽可能地扩展。这样可以充分将热量从板传递到环境空气中。

同时，注意器件右侧两个板中的数排小通孔。这些板均进行了接地，且 PCB 背面放置了一个实心接地层。这些通孔的直径为 0.46 mm，钻孔直径为 0.25 mm。通孔足够小，适合置于板区域内。

综上所述，为了使用电机驱动器 IC 实施成功的 PCB 设计，必须对 PCB 进行精心的布局。

未完待续~