Intel泄漏的移动平台路线图解读:Tiger Lake独力支撑全局

最近有黑客从Intel那里搞到了一大批文件,里面内容非常丰富,有未来产品规划,有各种已发布或未发布产品的驱动、BIOS等等文件,也有产品规格书等等东西,我们现在手头拿到的第一批泄漏文件中有一个名为“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿,其中的内容是未来多个季度中,Intel对其移动平台的规划路线图,一起来看一下。

首先是面向企业级客户的产品线。

从Tiger Lake开始,原本的-Y系列被改成了UP4,原本的-U则成为UP3,-H系列不变,而-G系列,也就是和AMD合作的产品,则是被砍掉了(我们都知道)。

从Tiger Lake开始,U系列处理器将提供两种功耗选项,也就是上面所说的UP3和UP4这两种,其中UP3的功耗范围为15~28W,UP4的功耗范围为7~15W,需要注意的是,两种系列的封装形式并不相同。

来看路线图,目前的超低压处理器系列Amber Lake-Y将会在这个季度(Q3)末进入EOL,由Tiger Lake-UP4所代替,Comet Lake-U的生命周期非常长,并且新的支持LPDDR4的V2版本已经于上个季度出货了,未来两种版本将并行。从第四季度开始Tiger Lake才会开始生命周期,也就是说9月2日的发布应该还是纸面发布,真正要买到Tiger Lake的产品还是要等到10月以后。另外最惨的是标压端,也就是-H的处理器,现在的Comet Lake-H将一直用到明年第二季度末,由于Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消还是延期,Comet Lake-H将独力支撑Intel的移动高性能端。

UP3系列的处理器阵容如上图,较Ice Lake-U系列的变化是多了频率更高的Core i7-1185G7,Ice Lake-U时代最强的应该是给苹果定制的Core i7-1068G7。

在Y/UP4系列上,明年将不再有14nm的产品。

Xeon W和Core H的产品线情况,Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。

接下来是消费级产品的路线图,实际与商用的没什么大的区别,值得注意的是,有-N系列的产品线,也就是Atom处理器。另外,Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范围与商用版不一样,UP3是12~28W,UP4则是7~15W(PPT这么写的,跟后面有点对不上)。

具体的产品和型号,Ice Lake是一个只有消费级产品的系列,未来将会被Tiger Lake完整代替掉。

再来说说Tiger Lake,它的新特性有XeGPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。

Tiger Lake UP3上面将有4条直连CPU的PCIe 4.0通道,未来的低压本子上独显终于可以不用挤OPI总线了,可以搭配一些性能不错的独显。

另外Tiger Lake在视频解码方面有一定提升,表现在支持8K30、10-bit的AV1解码,HEVC和VP9解码的规格上升至8K60、12-bit。

这份PPT包含的有效信息基本上就是这些了,可以看到Intel在今年下半年到明年上半年都要靠Tiger Lake来打,所以他们对这套平台是相当重视的,具体体现在它有一场专属的发布会。而标压端,短时间内可能要靠TDP拉升至35W的四核Tiger Lake来应付,八核的Tiger Lake-H延期到不知道什么时候。所以在今年到明年,产品上有优势的AMD在移动端上是要吞下很大一块份额了。

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