铠侠正在研究晶圆级固态硬盘，可达到数百万IOPS的性能

目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片，然后封装，这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片，将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程，这些中间的每一步都需要花钱，于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会（VLSI 2020年研讨会）”上，铠侠（前东芝存储器）的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤，将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

据mynavi报道，铠侠在其内部引入了称为“晶圆级固态硬盘”的技术概念。通过跳过传统闪存和SSD制造方法过程中所有切割，组装，封装等操作，直接生产晶圆级的SSD ，这样可以极大地降低制造成本和交货时间，并且得到高性能的大量数据存储解决方案。该技术概念旨在利用“超级多探测技术”，探测和并行操作单个晶片中的数百个芯片。在超级计算机中堆叠和安装这种具有超级多探测技术的晶圆级固态硬盘将实现数百万IOPS的巨大性能。

这种晶圆级的芯片在去年其实已经有出现，就是Cerebras Systems推出的晶圆级深度学习芯片，其芯片面积达到46225平方毫米，如果你对这个数据没有概念的话，作为对比，CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下，而GPU核心的大小也没有超过1000平方毫米的。官方称这片芯片的尺寸比当时最大的GPU核心要大56倍，整个芯片拥有1.2万亿晶体管。

目前虽然铠侠提出了“晶圆级固态硬盘”的概念，但是还处在早期开发阶段，距离实际上市和应用还很早。并且，即使实际应用，最初也是用在商业领域，比如需要大量数据存储的服务器等。